5G連網、7奈米SoC 高通新一代旗艦行動平台Q4推出

採訪報導
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日期:2018/08/22
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傳訊

高通公司今日(8/22)宣布,即將推出搭載 Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據機的新一代旗艦行動平台,將會是採用 7 奈米製程的系統單晶片(SoC),這款全新的旗艦行動平台特別針對頂級智慧型手機,以及其他行動裝置打造,同時也是首款支援 5G 功能的行動平台。高通預計 2018 年第 4 季公布該平台的詳細規格資訊,雖然未透露具體型號,但傳聞將命名為 Qualcomm Snapdragon 855;搭載高通這款新一代行動平台的智慧型手機則是會在 2019 上半年推出。

5G連網、7奈米SoC 高通新一代旗艦行動平台Q4推出

高通公司除了公布新一代旗艦行動平台將採用 7 奈米製程,並且搭載 5G 功能,亦提到開始將新平台送樣給數家正在開發新一代消費裝置的 OEM 廠商。隨著 2018 下半年到 2019 年電信業者提供的 5G 服務陸續上線,即將問世的平台也將帶動各產業轉型,創造新的商業模式並提升消費者體驗。

5G連網、7奈米SoC 高通新一代旗艦行動平台Q4推出

高通 5G 旗艦行動平台設計目的在於實現頂級連線裝置,這類裝置將帶來全新直覺體驗和互動方式,提供終端裝置內建 AI 人工智慧、卓越電池續航力和良好效能,並且帶動全球走入創新技術、解決方案、體驗,以及汽車和物聯網等應用。

5G連網、7奈米SoC 高通新一代旗艦行動平台Q4推出

高通總裁 Cristiano Amon 表示,很高興能和 OEM 廠商、營運商、基礎建設供應商和全球標準組織合作,目前高通正協助首批 5G 行動熱點在 2018 年底前推出,同時要讓搭載高通新一代行動平台的智慧型手機於 2019 上半年推出。

更新時間:2018/08/23-01:06

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  • Default 20180110114950uid6747

    musicu001

    應該是新系列了,以往系列作品都是一個接一個發布,這顆處理器隔太久,我不認為是8系列

    8/23/2018 at 8:58 AM

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