5G連網、7奈米SoC 高通新一代旗艦行動平台Q4推出

高通公司今日（8/22）宣布，即將推出搭載 Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據機的新一代旗艦行動平台，將會是採用 7 奈米製程的系統單晶片（SoC），這款全新的旗艦行動平台特別針對頂級智慧型手機，以及其他行動裝置打造，同時也是首款支援 5G 功能的行動平台。高通預計 2018 年第 4 季公布該平台的詳細規格資訊，雖然未透露具體型號，但傳聞將命名為 Qualcomm Snapdragon 8150；搭載高通這款新一代行動平台的智慧型手機則是會在 2019 上半年推出。

高通公司除了公布新一代旗艦行動平台將採用 7 奈米製程，並且搭載 5G 連網功能，同時也提到已開始將新平台送樣給數家正在開發新一代消費裝置的 OEM 廠商，這個旗艦行動平台不只用在頂級配置的智慧型手機，也將用於其他行動裝置。隨著 2018 下半年到 2019 年電信業者提供的 5G 服務陸續上線，即將問世的平台也將帶動各產業轉型，創造新的商業模式並提升消費者體驗。



高通 5G 旗艦行動平台設計目的在於實現頂級連線裝置，這類裝置將帶來全新直覺體驗和互動方式，提供終端裝置內建 AI 人工智慧、卓越電池續航力和良好效能，並且帶動全球走入創新技術、解決方案、體驗，以及汽車和物聯網等應用。



高通總裁 Cristiano Amon 表示，很高興能和 OEM 廠商、營運商、基礎建設供應商和全球標準組織合作，目前高通正協助首批 5G 行動熱點在 2018 年底前推出，同時要讓搭載高通新一代行動平台的智慧型手機於 2019 上半年推出。