加速產品上市！高通推出Snapdragon 5G模組方案[MWC 2018]

高通今日（2/27）宣布推出 Qualcomm Snapdragon 5G 模組解決方案，新模組的設計目的在協助著眼 5G 商機的 OEM 廠商能透過簡單途徑 5G 技術，進行智慧型手機與主要垂直市場 5G 產品化。高通將 5G 最基礎的元件匯整成數個使用簡易的模組，希望藉此簡化終端裝置的設計流程、降低成本、以及加速商品上市時程，協助加速新進入市場的 OEM 廠商能把 5G 納入其系統。

Qualcomm Snapdragon 5G 模組解決方案將超過 1,000 個零件整合成少數幾個經過優化設計的模組，透過進一步消弭裝置設計的諸多複雜步驟，進而加快佈建腳步以及降低進入門檻。此種高度整合的解決方案設計用來讓 OEM 廠商僅需用簡易的幾個模組來建構其設計，取代以往需運用超過 1,000 個零件才能組建出一部裝置的繁冗程序。



高通所提供的零件整合模組涵蓋數位、射頻、連網、以及前端等方面的功能。其中，關鍵零件包括應用處理器、基頻數據機、記憶體、電源管理積體電路（PMIC）、射頻前端（RFFE）、天線，以及被動元件，打造出最佳化的解決方案，設計用來讓廠商以更低的成本與時間，快速輕鬆展開設計。新模組方案預計 2019 年送樣，客戶很快便能享受到比使用分離元件節省 30% 電路板空間的效益。