高通與電信商將在全球展開5G NR試驗 MWC會展出5G全新使用情境

高通宣布全球多個電信營運商將採用 Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據機晶片，在 6GHz 以下和毫米波（mmWave）頻段上進行現場空中傳輸（over-the-air）5G 新空中介面（New Radio, NR）行動試驗，這些業者都將基於 3GPP Release 15 版本的 5G 新空中介面標準展開試驗。MWC 2018 世界通訊展期間，高通預計展出 Snapdragon X50 5G 數據機、實現每秒數 Gigabit 的下載速度，並展示 5G 技術能夠支援的全新使用情境與用戶體驗。

採用 Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據機並將於 2018 年展開 5G 新空中介面試驗的電信營運商包括 AT&T、英國電信（British Telecom）、中國電信（China Telecom）、中國移動（China Mobile）、中國聯通（China Unicom）、德國電信（Deutsche Telekom）、KDDI、韓國電信（KT Corporation）、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信（Singtel）、SK Telecom、Sprint、澳大利亞電信（Telstra）、義大利電信集團（TIM）、Verizon，以及 Vodafone Group。



5G 新空中介面試驗中將採用高通 5G 行動測試平台與智慧型手機參考設計方案，當中整合了 Qualcomm Snapdragon X50 晶片組，以及在智慧型手機所要求的功耗與封裝尺寸條件下優化 5G 技術，同時保持與 4G LTE 網路之間的互通性與並存性。計畫展開的試驗凸顯高通針對智慧型手機封裝尺寸的行動 5G 新空中介面解決方案已準備就緒，並計畫在未來一年內將符合標準規範的 5G 新空中介面的產品與服務商業化，2019 年開始 5G 新空中介面網路的商用佈建，以及推出多模智慧型手機。


 
高通公司總裁 Cristiano Amon 表示：「2018 年對高通及整個行動通訊產業將是意義重大的一年，我們將開始施行已達成共識的 5G 新空中介面規範。這些試驗展現我們正與全球各地營運商的合作，攜手促進行動通訊產業的成長與創新，支援各地網路在 2019 年開始商轉，實現 5G 上線運行的目標。」