華碩、HTC與Sony等品牌採用高通方案 5G手機明年問世

高通宣布，全球多家 OEM 廠商將採用 Qualcomm Snapdragon X50 5G 新空中介面數據機系列，藉以開發符合標準規範的 5G 行動裝置，而這些裝置預計 2019 年起陸續問世。預期 ASUS、HTC、LG、NOKIA、OPPO、SHARP、Sony Mobile、vivo、小米等品牌手機有機會成為首波搭載 Qualcomm Snapdragon X50 5G 新空中介面系列數據機的 5G 手機。

高通透過 5G 行動晶片產品，並與 5G 生態體系合作，推動 6GHz 以下與毫米波（mmWave）頻段 5G 行動裝置的商業化，力促業界的 5G 手機能在 2019 年問世。此次與高通合作的 OEM 廠商包括華碩（ASUS）、富士通（Fujitsu Limited）、生產 NOKIA 手機的 HMD Global、宏達電（HTC）、Inseego、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普（SHARP）、司亞樂（Sierra Wireless）、Sony Mobile、Telit、維沃（vivo）、聞泰（Wingtech）、啟碁（WNC）、小米（Xiaomi），以及中興通訊（ZTE）等。



5G 的到來將使行動版圖拓展至新的頻段以及所有頻譜種類，進而實現增強型的行動寬頻，讓幾乎所有智慧型手機用戶都能享受更高的平均下載速度。5G 新空中介面技術未來除了達到每秒數 Gigabit 的傳輸率，同時遲延也將大幅低於現今的網路，並帶來其他功能。5G 的使用情境包括智慧型手機的增強型行動寬頻、常時連網 PC、支援虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）、延展實境（XR）的頭戴顯示器（HMD），以及行動寬頻等，這些應用都需要即時且穩定地連接到雲端。


▲高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示：「我們致力於協助客戶為消費者提供新一代 5G 行動體驗，要達成此目標必須透過 5G 新空中介面網路提供更卓越的行動寬頻 5G 新空中介面連接能力、行動裝置，以及 Snapdragon X50 5G 數據機。」