高通與OPPO、vivo、小米及聯想簽署射頻前端採購備忘錄

高通今日（1/25）在 2018 Qualcomm 中國技術與合作峰會上宣布，與 OPPO、vivo、小米，以及聯想分別簽署採購備忘錄，四家中國手機公司表示有意在三年內向高通採購價值總計不低於 20 億美元的射頻前端部件，而購買和供應這些部件的義務都將根據後續的最終協議執行。射頻前端技術對於手機體驗至關重要，高通強調其射頻前端產品組合可提供領先業界的解決方案，並能應對 4G LTE Advanced 與 5G 所帶來的復雜性和挑戰。

高通射頻前端部件提供從數據機到天線（modem-to-antenna）射頻前端平台解決方案組合，目的幫助 OEM 廠商迅速規模化打造行動終端並實現全球擴展。高通廣泛的射頻前端平台產品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩與其他連接技術的天線調諧器。


▲圖片左起為 Qualcomm Incorporated 高級副總裁兼射頻前端產品總經理 Christian Block、Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon、OPPO 執行長陳明永、OPPO 副總裁吳恆剛。


▲圖上左起為 Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon、vivo 執行長沈煒，圖下左起為 Qualcomm Incorporated 高級副總裁兼射頻前端產品總經理 Christian Block、vivo 高級副總裁施玉堅。


▲圖片左起為 Qualcomm Incorporated 高級副總裁兼射頻前端產品總經理 Christian Block、Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon、小米公司聯合創始人兼總裁林斌、小米手機副總裁兼質量委員會副主席顏克勝。


▲圖上左起為 Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon、聯想集團執行副總裁兼摩托羅拉移動總裁 Aymar de Lencquesain，圖下左起為 Qualcomm Incorporated 高級副總裁兼射頻前端產品總經理 Christian Block、聯想集團全球戰略聯盟負責人 Christian Eigen。