高通與OPPO、vivo、小米及聯想簽署射頻前端採購備忘錄

採訪報導
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日期:2018/01/25
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傳訊
高通今日(1/25)在 2018 Qualcomm 中國技術與合作峰會上宣布,與 OPPO、vivo、小米,以及聯想分別簽署採購備忘錄,四家中國手機公司表示有意在三年內向高通採購價值總計不低於 20 億美元的射頻前端部件,而購買和供應這些部件的義務都將根據後續的最終協議執行。射頻前端技術對於手機體驗至關重要,高通強調其射頻前端產品組合可提供領先業界的解決方案,並能應對 4G LTE Advanced 與 5G 所帶來的復雜性和挑戰。

高通與OPPO、vivo、小米及聯想簽署射頻前端採購備忘錄

高通射頻前端部件提供從數據機到天線(modem-to-antenna)射頻前端平台解決方案組合,目的幫助 OEM 廠商迅速規模化打造行動終端並實現全球擴展。高通廣泛的射頻前端平台產品包括砷化鎵(GaAs)功率放大器(PA)、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波模組,以及覆蓋蜂窩與其他連接技術的天線調諧器。

高通與OPPO、vivo、小米及聯想簽署射頻前端採購備忘錄
▲圖片左起為 Qualcomm Incorporated 高級副總裁兼射頻前端產品總經理 Christian Block、Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon、OPPO 執行長陳明永、OPPO 副總裁吳恆剛。

高通與OPPO、vivo、小米及聯想簽署射頻前端採購備忘錄
▲圖上左起為 Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon、vivo 執行長沈煒,圖下左起為 Qualcomm Incorporated 高級副總裁兼射頻前端產品總經理 Christian Block、vivo 高級副總裁施玉堅。

高通與OPPO、vivo、小米及聯想簽署射頻前端採購備忘錄
▲圖片左起為 Qualcomm Incorporated 高級副總裁兼射頻前端產品總經理 Christian Block、Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon、小米公司聯合創始人兼總裁林斌、小米手機副總裁兼質量委員會副主席顏克勝。

高通與OPPO、vivo、小米及聯想簽署射頻前端採購備忘錄
▲圖上左起為 Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon、聯想集團執行副總裁兼摩托羅拉移動總裁 Aymar de Lencquesain,圖下左起為 Qualcomm Incorporated 高級副總裁兼射頻前端產品總經理 Christian Block、聯想集團全球戰略聯盟負責人 Christian Eigen。

更新時間:2018/01/26-13:21

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