導入馬里亞納晶片！OPPO Reno8系列手機 5/23中國發表

OPPO 稍早宣布，將於 5 月 23 日晚間 7 點在中國舉行 Reno8 系列新機發表會，今日（5/17）搶先公開新機外型與版本容量，確認將推出 Reno8、Reno8 Pro 與 Reno8 Pro+ 三款機型；其中 Reno8 Pro、Reno8 Pro+ 主相機模組印有「POWERED BY MariSilicon」字樣，確定也將搭載馬里亞納晶片，不過機身並未出現 HASSELBLAD 字樣，推測與哈蘇相機合作的可能性不大。

OPPO Reno8 系列外型一大特色在於主相機模組的變化，本次採用與邊框相連的設計，鏡頭邊緣與背蓋交界很類似 Find X5 Pro 的「環形山」風格；正面顯示部分，除了 Reno8 Pro+ 採用置中挖孔螢幕設計，其餘兩款前鏡頭挖孔皆在螢幕左上角位置。版本容量方面，OPPO Reno8 全系列都有 8GB + 256GB、12GB + 256GB 版本，僅有 Reno8 Pro 額外具備 8GB + 128GB 版本。

▲OPPO Reno8 系列預計 5/23 晚間 7 點在中國發表。

▲OPPO Reno8 系列延續平面中框，改採全新主相機模組設計，外型方面結合 Reno 與 Find 系列的特色。

▲OPPO Reno8 Pro 與 Reno8 Pro+ 預期搭載馬里亞納晶片。