聯發科攜手英特爾搶進5G PC 要到2021才有產品問世

繼高通（Qualcomm）以 Snapdragon 8cx 5G 搶進 5G PC 市場之後，聯發科今日（11/25）宣布攜手英特爾（Intel），將以 Helio M70 為開發基礎，推出全新 5G 數據機晶片，並且導入到消費、商用筆記型電腦產品上，而戴爾（Dell）與惠普（HP）有望成為首批採用該 5G 解決方案的 OEM 廠商，首批產品目標將在 2021 年初推出。

英特爾於此合作的第一步，將定義 5G 解決方案規格，聚焦在關鍵筆記型電腦市場的佈建，而聯發科將負責 5G 數據機的開發與生產製造，英特爾亦將開發和驗證平台的硬體和軟體整合，包括 OS 主機驅動程式在內，進而讓 OEM 合作夥伴得以採用。

另外，英特爾與聯發科正在與廣和通（Fibocom）合作，開發針對英特爾平台整合而最佳化的 M.2 模組。作為該解決方案的第一家模組供應商，廣和通將提供營運商認證和法規支援，以及 5G M.2 模組製造、銷售和經銷。



高通早在去年 12 月就發表針對 PC 使用的 Snapdragon 8cx 運算平台，而這也是全球首款採用 7 奈米製程的 PC 平台；不過，當時並不支援 5G 功能。今年 2 月，高通正式推出支援 5G 的 Snapdragon 8cx 5G，並且導入高通第二代 5G 晶片 Snapdragon X55 5G 數據機晶片，6 月更與聯想合作推出首款 5G PC 裝置。

相較於高通憑藉著自身資源與技術，從 Mobile 領域進入 PC 市場，並且率先推出 5G PC 運算平台與裝置，聯發科則是藉由英特爾跨進 5G PC 市場，聯發科與高通的 5G 戰局也將從手機延伸到 PC；只是聯發科與英特爾合作的產品，首批要等到 2021 年初才會有裝置推出。