記憶體缺貨傳讓iPhone 18 Pro的A20 Pro晶片生產出狀況

全球記憶體供應吃緊，近期傳出衝擊 Apple 的 A20 Pro 晶片量產！Apple 下一代旗艦手機 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 預期將搭載全新 A20 Pro 晶片，並首度採用台積電 2nm 製程，結合新一代封裝技術。不過，近日市場傳出，A20 Pro 所採用的新封裝設計可能受到全球記憶體供應短缺影響，導致後續封裝與組裝時程延宕，甚至不排除進一步影響新機初期出貨表現。

▲iPhone 18 Pro 系列採用的 A20 Pro 晶片傳出因為記憶體供貨不及，導致生產卡關。（圖為 iPhone 17 Pro）

重點摘要

• iPhone 18 Pro 系列預期搭載 A20 Pro 晶片，預計採用台積電 2nm 製程與晶圓級多晶片模組（WMCM）設計。
• 透過晶圓級多晶片模組設計，A20 Pro 預期直接將記憶體整合在晶片內。
• A20 Pro 晶片傳聞受到記憶體供應不足，導致卡關在台積電生產階段。

A20 Pro 採用什麼設計？為什麼會受記憶體缺貨影響？

獨立科技記者 Tim Culpan（高燦鳴）近日引述業界人士消息指出，Apple 正積極向供應鏈爭取足夠的記憶體晶片供應，並加速所需 DRAM 的交貨進度。不過，受近期全球記憶體供應吃緊影響，新一代 A20 Pro 處理器的生產流程已受到波及，部分晶片目前仍滯留在台積電產線等待封裝，無法順利出貨，也因此影響後續組裝作業。

▲iPhone 18 Pro 主機板設計圖疑洩。 （圖片來源：X）

消息人士透露，問題的關鍵在於 A20 Pro 將捨棄過去的整合式扇出型封裝（InFO-PoP），改為採用全新的晶圓級多晶片模組（WMCM）設計。WMCM 被視為台積電 CoWoS 2.5D 封裝技術的延伸，可在晶圓階段直接整合 DRAM 與處理器，有助於提升效能與降低延遲。然而，由於目前 DRAM 供應不足，導致晶片無法完成封裝，進而拖慢整體生產進度。

▲iPhone 18 Pro 傳聞可能在上市初期遇到供不應求的狀況。（圖片來源：X）

另有傳聞指出，目前約有價值 10 億美元的 Apple 晶片仍滯留於台積電產線，等待 DRAM 到貨才能完成封裝，後續主機板組裝與 iPhone 整機生產時程也因此受到影響。若供應情況未能及時改善，傳聞搭載 A20 Pro 的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及可能採用相同處理器的摺疊螢幕新機 iPhone Ultra，都可能在上市初期面臨供不應求的情況。

資料來源：Tim Culpan


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