超薄、高規格、模組化設計！Moto Z系列雙機登場

聯想於 6/10 的第二屆 Tech World 大會，除了 Phab 2 系列外，同時也推出了 Moto Z、Moto Z Force 與 Moto Mods 模組化配件。Moto Z 以鋁合金和不銹鋼製成，配上 5.5 吋 Quad HD AMOLED 螢幕，機身厚度僅 5.19mm，規格部分包括高通驍龍 820 處理器、4GB RAM 等旗艦規格，相機與電力也有強大的表現。同時 Moto Z 還擁有指紋辨識功能，特殊的防水塗層讓手機具備抗潑濺能力。Moto Z Force 擁有第二代 Moto ShatterShield 防摔技術，同時擁有與 Moto Z 相同的硬體效能，相機畫素高達 2,100 萬畫素同時支援 PDAF 相位對焦與雷射對焦。Moto Mods 是 Moto Z、Moto Z Force 適用的模組化配件，吸附於機身後方就能替手機新增 JBL SoundBoost 音效、Moto Insta-Share Projector 投影機，或是更大電量的電池等等。Moto Z、Moto Z Force 與 Moto Mods 同樣預計在 9 月左右開賣之外，還會有不同材質的背蓋讓使用者選擇。

【Moto Z、Moto Z Force 與 Moto Mods 模組化配件】

Moto Z

Moto Z 如同先前的預告，運用不鏽鋼以及鋁製作的機身，厚度與重量僅僅 5.19mm / 126g，硬體搭載 5.5 吋 2,560 x 1,440pixels 螢幕、高通 Snapdragon 820 處理器（除美國當地為 2.2GHz，其餘市場將推出 1.8GHz 的版本），內建 4GB RAM、32 / 64GB ROM，支援記憶卡擴充，內建指紋辨識。主相機為 1,300 萬畫素 F1.8，擁有 OIS 光學防手震以及雷射對焦。電池容量為 2,600mAh。受限於機身厚度，取消了 3.5mm 耳機孔，但提供 USB Type-C 傳輸埠。機身後方有 16 個磁吸擴充接點，可與 Moto Mods 模組結合。



Moto Z Force

Moto Z Force 與 Moto Z 同樣配備高通 Snapdragon 820 與 4GB RAM，但電池容量提升至 3,500mAh，相機畫素升級為 2,100 萬畫素，並在 F1.8 + OIS + 雷射對焦以外，加上了相位差對焦 。另外，Moto Z Force 外殼採用第二代 Moto ShatterShield 防摔技術，可保護螢幕當手機摔下時不易損壞。因為規格更強，Moto Z Force 的機身厚度上升至 6.99mm，還是很薄，但比 Moto Z 厚一點。Moto Z Force 同樣可透過機身後方 16 個磁吸擴充接點與 Moto Mods 模組結合。



Moto Mods

Moto Z 與 Moto Z Force 可透過機身後方的強力磁鐵接頭與 16 個傳輸接點，安裝 Moto Mods 擴充模組，目前有 JBL SoundBoost 音效、Moto Insta-Share Projector 投影機，或是更大電量的電池三種選擇，也能隨意更換原木、真皮等不同風格的背蓋，未來聯想也會開放第三方廠商推出更多模組，Moto Mods 也會支援後續推出的部分新款 Moto 機型。