超薄、高規格、模組化設計!Moto Z系列雙機登場

採訪報導
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作者:劉胖胖
日期:2016/06/11
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傳訊
聯想於 6/10 的第二屆 Tech World 大會,除了 Phab 2 系列外,同時也推出了 Moto Z、Moto Z Force 與 Moto Mods 模組化配件。Moto Z 以鋁合金和不銹鋼製成,配上 5.5 吋 Quad HD AMOLED 螢幕,機身厚度僅 5.19mm,規格部分包括高通驍龍 820 處理器、4GB RAM 等旗艦規格,相機與電力也有強大的表現。同時 Moto Z 還擁有指紋辨識功能,特殊的防水塗層讓手機具備抗潑濺能力。Moto Z Force 擁有第二代 Moto ShatterShield 防摔技術,同時擁有與 Moto Z 相同的硬體效能,相機畫素高達 2,100 萬畫素同時支援 PDAF 相位對焦與雷射對焦。Moto Mods 是 Moto Z、Moto Z Force 適用的模組化配件,吸附於機身後方就能替手機新增 JBL SoundBoost 音效、Moto Insta-Share Projector 投影機,或是更大電量的電池等等。Moto Z、Moto Z Force 與 Moto Mods 同樣預計在 9 月左右開賣之外,還會有不同材質的背蓋讓使用者選擇。

超薄、高規格、模組化設計!Moto Z系列雙機登場

【Moto Z、Moto Z Force 與 Moto Mods 模組化配件】

Moto Z

Moto Z 如同先前的預告,運用不鏽鋼以及鋁製作的機身,厚度與重量僅僅 5.19mm / 126g,硬體搭載 5.5 吋 2,560 x 1,440pixels 螢幕、高通 Snapdragon 820 處理器(除美國當地為 2.2GHz,其餘市場將推出 1.8GHz 的版本),內建 4GB RAM、32 / 64GB ROM,支援記憶卡擴充,內建指紋辨識。主相機為 1,300 萬畫素 F1.8,擁有 OIS 光學防手震以及雷射對焦。電池容量為 2,600mAh。受限於機身厚度,取消了 3.5mm 耳機孔,但提供 USB Type-C 傳輸埠。機身後方有 16 個磁吸擴充接點,可與 Moto Mods 模組結合。

超薄、高規格、模組化設計!Moto Z系列雙機登場

Moto Z Force

Moto Z Force 與 Moto Z 同樣配備高通 Snapdragon 820 與 4GB RAM,但電池容量提升至 3,500mAh,相機畫素升級為 2,100 萬畫素,並在 F1.8 + OIS + 雷射對焦以外,加上了相位差對焦 。另外,Moto Z Force 外殼採用第二代 Moto ShatterShield 防摔技術,可保護螢幕當手機摔下時不易損壞。因為規格更強,Moto Z Force 的機身厚度上升至 6.99mm,還是很薄,但比 Moto Z 厚一點。Moto Z Force 同樣可透過機身後方 16 個磁吸擴充接點與 Moto Mods 模組結合。

超薄、高規格、模組化設計!Moto Z系列雙機登場

Moto Mods

Moto Z 與 Moto Z Force 可透過機身後方的強力磁鐵接頭與 16 個傳輸接點,安裝 Moto Mods 擴充模組,目前有 JBL SoundBoost 音效、Moto Insta-Share Projector 投影機,或是更大電量的電池三種選擇,也能隨意更換原木、真皮等不同風格的背蓋,未來聯想也會開放第三方廠商推出更多模組,Moto Mods 也會支援後續推出的部分新款 Moto 機型。

超薄、高規格、模組化設計!Moto Z系列雙機登場

更新時間:2016/07/28-10:37

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