聯發科2018專注Helio P系列處理器 X系列高階暫緩推出

採訪報導
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作者:張里歐 總編輯
日期:2017/12/14
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傳訊
聯發科今日(12/14)發表 MediaTek Sensio 六合一智慧健康解決方案,最快 2018 年第一季會有搭載該方案的智慧型手機或穿戴裝置問世。針對行動裝置處理器的規劃,聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,聯發科在 2018 年將會專注於 Helio P 系列產品上,暫緩對於高階的 Helio X 系列的投入,在適當時間點才會重新考慮推出。

聯發科2018專注Helio P系列處理器 X系列高階暫緩推出

對於智慧型手機市場接下來的狀況,李宗霖仍然相當看好,雖然認為中國市場量能不會增加,但中國已進入換機階段,消費者對於手機的需求提高,勢必會重視效能與功耗,產品的選擇也會逐漸轉往中高階,強調規劃與聯發科原先預期的一致。至於其它海外市場,李宗霖指出,由於新興市場正處於從功能型手機轉換為智慧型手機的過程,因此量能可望持續成長,聯發科在新興市場的表現一直很好,其中又以人口最多的印度表現最佳,其次是南亞、東南亞國家,再來才是拉丁美洲。

聯發科2018專注Helio P系列處理器 X系列高階暫緩推出
▲聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖早在 2003 年加入聯發科,目前負責的業務包括智慧型手機晶片產品規劃、市場行銷與營運商關係等。

聯發科於 2015 年發表「Helio」行動處理器品牌,取名自古希臘的太陽神之名,曾經祭出百萬人民幣徵求中文名稱,最後選擇「曦力」命名。Helio 擁有兩大系列產品,分別是主打頂級性能、優異多媒體功能表現的 X 系列,還有專為輕薄時尚手機設計的 P 系列。2015 年至 2017 期間,X 系列先後推出過 Helio 10、Helio X20、X25 與 HelioX30 等十核心產品。

更新時間:2017/12/25-02:25

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