天璣9400即將亮相！聯發科提前至10月初發表AI旗艦晶片

聯發科宣布將於 10/9 上午 10 點半,發表天璣旗艦晶片新品，新品除了針對 AI 體驗進行設計，再次攜手 Meta，還將支援新一代生成式 AI 大語言模型（LLM）Llama 3.2，大語言模型底下包含數個新升級的和高度差異化的模型，並有影像輸入安全機制在內的系統等級安全支援。雖然聯發科未透露新品型號，但可以預期這款旗艦晶片應該就是天璣 9400，而首款搭載該晶片的 vivo X200 系列也將於 10/14 在中國發表。

▲聯發科 2024 下半年天璣旗艦晶片新品發表會舉辦時間比前一年度提前 1 個月。

聯發科新款天璣旗艦晶片強調可幫助開發者及用戶，使用 11B、90B 模型對高解析度圖像進行推理運算，並藉助其輕量級的 1B 和 3B 模型在邊緣設備上實現高效運算。

聯發科的天璣平台運行 Llama 3.2 大模型，可為開發者及使用者帶來更快速的回應、更低的延遲，以及更低的電力消耗。此外，由於 1B 及 3B 等較小型模型擁有低記憶體需求特性，也能創造更流暢的使用體驗，進而促成生成式 AI 應用在離線設備上的廣泛運用。


彙整近期傳聞，聯發科天璣 9400 可能改用 1 個 Cortex-X5 超大核 + 3 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心規格，搭配 3nm 製程，並加大晶片尺寸至 150mm²，能承載超過 300 億個電晶體，與更大 NPU 神經處理單元；單核效能預期比前一代天璣 9300 提升 35%，CPU 大核心功耗傳出只需競品的 30%。

聯發科天璣 9400 也已經攜手三星，進行新款 LPDDR5X DRAM（12GB 版本）的 10.7Gbps 高效能驗證，後者預計將於 2024 下半年開始量產。

▲聯發科公布新款天璣旗艦晶片設計輪廓。

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