聯發科天璣8300支援生成式AI 紅米K70E首發8300-Ultra

2023/11/21
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通推出 Snapdragon 7 Gen 3 後,緊接著聯發科於今日(11/21)在中國發表採用台積電第二代 4 奈米製程的天璣 8300,主打引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機 AI 創新,擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性,出色的遊戲體驗,具備高速穩定的 5G 連網能力。採用天璣 8300 的智慧手機會在 2023 年底起陸續上市,其中 Redmi K70E 將首發天璣 8300-Ultra,預計 11 月發表。

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天璣 8300 採用 Armv9 CPU 架構,搭載八核心處理器,由 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心所組成,CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%;搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU 峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%。

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此外,天璣 8300 支援 LPDDR5X 8533Mbps 記憶體、UFS 4.0 快閃記憶體,以及多迴圈佇列技術,記憶體傳輸速率較上一代提升 33%,快閃記憶體讀寫速率提升 100%。搭載 14 位元 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器,提升裝置的運算攝影性能,升級拍照和影片錄製體驗,使用者可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的 4K 60FPS HDR 影片。

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天璣 8300 是同級別產品中率先支援生成式 AI,最高支援 100 億參數 AI 大型語言模型。該晶片整合聯發科 AI 處理器 APU 780,搭載生成式 AI 引擎,整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍,支援 Transformer 運算子加速和混合精度 INT4 量化技術,AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍,可流暢運行終端生成式 AI 的創新應用。

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整合 3GPP R16 5G 數據晶片的天璣 8300,可針對特定場景進行最佳化,在訊號較弱的網路環境中仍可連上 5G,同時還增強 Sub-6GHz 網路的連線性能和範圍,支援 3 載波聚合,下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。另外,還具有聯發科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術,最多可降低 5G 通訊功耗 20%,讓5G持久續航。

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天璣 8300 還搭載聯發科新一代「星速引擎」 ,通過獨特的性能演算法,可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度,讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作,還將拓展更多應用類型的生態合作,升級使用者的 APP 使用體驗。

聯發科天璣8300支援生成式AI 紅米K70E首發8300-Ultra▲天璣 8300 主要特色。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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