強調全大核運算與生成式AI 聯發科天璣9300旗艦晶片發表

2023/11/06
by 張里歐 Leo 總編輯
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在高通發表首款支援生成式 AI 的手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3 後,聯發科今日(11/6)推出天璣 9300 旗艦晶片,除了同樣支援生成式 AI,更採用「全大核」架構設計。採用聯發科天璣 9300 的手機會在 2023 年底起陸續上市,包括 OPPO、傳音、vivo 與小米都將採用,而首款該產品會是預計 11/13 推出的 vivo X100 系列手機;聯發科也與 vivo 合作推出 AI 助理「藍心小 V」。

強調全大核運算與生成式AI 聯發科天璣9300旗艦晶片發表


天璣 9300 運用台積電第三代 4 奈米製程,採用「全大核」CPU 架構,搭載 4 個 Cortex-X4 超大核,最高頻率可達 3.25GHz,以及 4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核,其峰值性能相較上一代天璣 9200 提升 40%,功耗節省 33%;此外,率先支援 LPDDR5T 9600Mbps 記憶體。

聯發科強調,全大核架構的多執行緒性能可以讓終端裝置的多工處理更加流暢,例如同時進行遊戲和直播,或是在進行遊戲的同時播放影片。

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為生成式 AI 而設計的天璣 9300,整合聯發科第七代 AI 處理器 APU 790,其性能和能效得到顯著提升,整數運算和浮點運算的性能是前一代的 2 倍,功耗降低 45%。APU 790 硬體內建生成式 AI 引擎,可實現更加高速且安全的邊緣 AI 運算,深度適配 Transformer 模型進行運算子加速,處理速度是上一代的 8 倍,1 秒內可生成圖片。

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配合億級參數大型語言模型特性,聯發科開發了混合精度 INT4 量化技術,結合聯發科特有的記憶體硬體壓縮技術 NeuroPilotCompression,可更高效利用記憶體頻寬,大幅減少 AI 大型語言模型對終端記憶體的佔用,最高可達 330 億參數的 AI 大型語言模型能在終端裝置上運行。

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另外,APU 790 還支援「終端生成式 AI 技能擴充」技術 NeuroPilot Fusion,可以在大型生成式 AI 模型之上,持續融合在終端裝置上進行的 LoRA(Low-Rank Adaptation)成果。聯發科的 AI 開發平台 NeuroPilot 支援包括 Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流 AI 大型語言模型,為使用者提供文字、圖像、音樂等終端生成式 AI 體驗。

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天璣 9300 率先採用 12 核 GPU Immortalis-G720,與上一代相比,峰值性能提升 46%,相同性能下功耗節省 40%;此外,搭載聯發科第二代硬體光線追蹤引擎,支援 60FPS 高流暢度的光線追蹤,並帶來遊戲主機等級的全域性照明特效,而聯發科特有的 MAGT 遊戲動態調控技術更升級為「星速引擎」。

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天璣 9300 還加入旗艦級的 ISP 影像處理器 Imagiq 990,支援 AI 圖像語意分割引擎,可進行 16 層的圖像語意分割,對捕捉到的畫面色彩、紋理、噪點以及亮度進行即時逐格優化,呈現出更明亮、銳利、細節豐富的畫面。同時,支援全像素對焦疊加 2 倍無損變焦功能,以及支援 Android 14 中的新 Ultra HDR 格式,同時享有 HDR 照片體驗,並兼顧 JPEG 格式相容性。

強調全大核運算與生成式AI 聯發科天璣9300旗艦晶片發表▲天璣 9300 在常溫環境下安兔兔評測跑分可以達到超過 213 萬。

強調全大核運算與生成式AI 聯發科天璣9300旗艦晶片發表▲聯發科展示天璣 9300 與蘋果 A17 Pro、高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能對比。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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