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榮耀 9 月底在中國發表 HONOR Magic9 系列旗艦手機，一次推出 Magic9 Pro Max、Magic9 與 Magic9 超能版。最新消息指出，HONOR Magic9 系列國際版最快 11 月在香港推出；英國、法國等市場已陸續啟動 Magic9 系列預熱宣傳，預告新機將於 2027

高通發表新一代中高階行動平台 Snapdragon 7 Gen 4，延續採用 4nm 製程，搭載 Kryo CPU 架構與 Adreno GPU，強調能大幅強化 AI 運算能力，可在裝置端執行生成式 AI 助理、LLM 大型語言模型，並支援 Stable Diffusion 圖像生成工具。此外，將原

高通 Snapdragon 8 Elite 發表後，搭載該旗艦行動平台的手機陸續推出，榮耀日前（10/30）就推出 Magic7 和 Magic7 Pro 旗艦手機，透過 MagicOS 9.0 介面，提供 YOYO 智能體、AI 換臉檢測、魔法修圖、鎖定螢幕 AI 數位人像等功能；另外，攝錄體驗也

高通宣布推出新一代的 Snapdragon 7 系列行動平台 Snapdragon 7 Gen 3，強調能為消費者日常生活帶來增強的沉浸式體驗和頂級效能。全新升級的 Snapdragon 7 Gen 3 支援裝置上 AI、行動遊戲，以及充滿創造力的相機鏡頭和強大的 5G 連網能力。目前確定榮耀、vi

高通 Snapdragon 技術高峰會在夏威夷舉辦，先後發表了 Snapdragon X Elite、Snapdragon 8 Gen 3，榮耀總裁趙明應邀出席活動，除了宣布 HONOR Magic6 旗艦手機將搭載 Snapdragon 8 Gen 3，榮耀也將在 2024 年

市調機構 Counterpoint 公布 2022 年第一季全球智慧型手機市場報告，本季出貨量為 3.26 億台，比起去年同期下滑 8%，較前一季減少 12%，其中三星占比達到 23%，一舉超越蘋果奪下市場冠軍寶座，出貨量達 7,440 萬台；蘋果雖然較同期下滑 1%，但仍有 5,900 萬台出貨量