聯發科天璣8000系列輕旗艦5G平台發表 OPPO、realme與紅米首批採用

為滿足高階手機市場需求，聯發科發表 5 奈米製程的天璣 8000 系列（天璣 8100 與天璣 8000）與 6 奈米製程的天璣 1300，共 3 款全新 5G 行動平台，均由台積電代工，除了採用八核心 CPU 架構設計， 最高可支援 2 億畫素鏡頭，同時整合了聯發科 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現。

搭載天璣 8100、天璣 8000 與天璣 1300 的智慧型手機將於 2022 年第 1~2 季度陸續上市，Redmi K50 宇宙、realme GT Neo3 與 OnePlus 手已確定採用天璣 8100，其中 Redmi K50 宇宙預計 3 月發表；OPPO 則是預告 K10 系列將成為首批搭載天璣 8000 系列的手機。


天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心，天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU。此外，也都支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體，可提供超高速資料傳輸的功能。

連接能力方面，天璣 8000 系列 5G Modem 符合 3GPP R16 標準，支援 5G Sub-6 全頻段、2CC CA 雙載波聚合技術、Wi-Fi 6E 與藍牙 5.3，以及 Wi-Fi 藍牙雙連抗干擾技術，透過聯發科 5G UltraSave 2.0 省電技術，能降低 5G 通訊功耗。此外，支援天璣 5G 開放式架構，手機客戶可利用此架構差異化產品功能，為不同客群量身訂做的 5G 手機，提供高度靈活性。

天璣 8000 系列整合聯發科第五代 AI 處理器 APU 580，在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗；搭配全新的 AI 雜訊抑制和 AI 抗模糊技術，即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。透過內建的 Imagiq 780 ISP，處理速度高達每秒 50 億畫素（5GP），可以帶來更快、更清晰的 HDR 照片和影片拍攝體驗。


天璣 1300 平台採用 1 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、3 個 Arm Cortex-A78 大核和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，搭配 Arm Mali-G77 GPU 和聯發科技 APU 3.0。此外，天璣 1300 還特鼻強化 AI 特性，升級了夜景拍攝和 HDR 功能，強調可為使用者呈現更清晰的照片畫質。