ASUS將於CES展推AR手機 定名為ZenFone AR

2016/11/12
by 布小白 特約編輯
18514
華碩於 11/11 舉辦 2016 年第三季法人說明會,會中執行長沈振來透露將在 2017 年 1 月舉辦的美國消費電子展 CES 2017 推出一款名為「ZenFone AR」的新款智慧手機,主攻 AR 擴增實境市場,最快 2 月開賣;同時也指出,華碩內部希望手機新品發表間可與國際接軌,因此手機系列新品將恢復於每年第二季發表,也間接表示第 4 代 ZenFone 系列產品會在 2017 年第二季推出。

ASUS將於CES展推AR手機 定名為ZenFone AR


▲華碩確認 CES 2017 將推出一款主攻 AR 體驗的智慧手機 ASUS ZenFone AR。(圖為 ASUS ZenFone 3 系列產品)

針對 ASUS ZenFone AR,官方並未透漏進一步相關規格,僅表示 ZenFone AR 並不算是第 4 代 ZenFone 產品;沈振來並指出 ZenFone AR 與國際大廠合作,是目前這個國際廠商唯二的合作廠商之一,他有信心華碩產品能比同業有更好的 AR 體驗。外傳華碩所提到的「國際廠商」指的就是 Google,並推測 ASUS ZenFone AR 智慧手機將搭載 Project Tango 技術,可透過手機內部的 3D 感應器測量使用者所處空間的 3D 維度資訊,包括空間尺寸、物體距離、方位等數據,再以 AR 形式提供遊戲、購物等體驗。另外,針對 VR 體驗,華碩也表示 ZenFone 3 Deluxe 通過 Google 推出的 Daydream VR 平台認證;另外也將推獨立式 VR 頭帶裝置,無須連接電腦或放入手機,最快 2017 年第 2、3 季亮相。

ASUS將於CES展推AR手機 定名為ZenFone AR
▲ASUS ZenFone 3 Deluxe 通過 Google Daydream VR 平台認證。

資料來源:華碩法說會資料
Sponsor
Mem773859
布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

本文相關商品
門市空機價
已下市
  • 處理器型號
    Snapdragon 625
  • 主螢幕尺寸
    5.5 inch
  • 主相機畫素
    1600 萬畫素
  • RAM記憶體
    4 GB
  • 電池容量
    3000 mAh
門市空機價
已下市
  • 處理器型號
    Snapdragon 625
  • 主螢幕尺寸
    5.2 inch
  • 主相機畫素
    1600 萬畫素
  • RAM記憶體
    3 GB
  • 電池容量
    2650 mAh
門市空機價
已下市
  • 處理器型號
    Snapdragon 430
  • 主螢幕尺寸
    5.5 inch
  • 主相機畫素
    1600 萬畫素
  • RAM記憶體
    3 GB
  • 電池容量
    4100 mAh
門市空機價
已下市
  • 處理器型號
    Snapdragon 820
  • 主螢幕尺寸
    5.7 inch
  • 主相機畫素
    2300 萬畫素
  • RAM記憶體
    6 GB
  • 電池容量
    3000 mAh

相關新聞

留言
限 500 字以內,內容不可輸入語法或空白

以Facebook登入留言 以Sogi帳號登入留言