ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 64GB

原廠價:$17,990
上市日期:2016/09
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  • 作業系統與版本 Android 6.0
  • 處理器品牌 Qualcomm
  • 處理器型號 Snapdragon 820
  • 主螢幕尺寸 5.7 inch
  • 主相機畫素 2300 萬畫素
  • RAM記憶體 6 GB
  • ROM儲存空間 64 GB
  • 電池容量 3000 mAh

產品介紹

華碩新旗艦 ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 64GB

​全球首款隱藏式天線手機
ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 64GB 採用堅固輕量的航太等級鋁合金一體成型鑽石切割機身,邊緣厚度僅 4.2mm,歷經 240 道工法匠心獨造,完美呈現機身的迷人型體與色澤;首創隱形天線全金屬機身設計,使機身背面視覺無須切割更時尚俐落;配備 5.7 吋 FHD Super AMOLED 螢幕,以及超過 100% NTSC 色域顯示,即使在明亮的戶外空間,亦可呈現豐富生動的色彩;同時還擁有 Always-on 功能;配置後置指紋感測器,使用者的手指輕鬆觸碰即可解鎖手機。此外,藉由 QC 3.0 快充技術可縮短電池充電時間,兩面皆可插用的 USB 3.0 Type-C 連接埠,則讓使用者更輕鬆連接充電線與其他配件線材。

通過 Hi-Res Audio (HRA) 認證
ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 64GB 運行 Android 6.0 Marshmallow 作業系統、ZenUI 3.0 操作介面,內建 Qualcomm Snapdragon 820, 2.15GHz 四核心處理器,備配桌電級 Adreno 530 GPU 以及 6GB LPDDR4 RAM / 64GB ROM,可為高運算需求的應用程式、遊戲及多媒體播放提供極致效能;在音訊方面,ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 64GB 具備強大的新一代五磁鐵喇叭和 NXP 智慧型擴大器,全新架構結合金屬音圈與膨脹聲室,呈現清晰明確的音質,同時還能保護喇叭不受損害,透過耳機插孔的音訊輸出,可達到 24 位元 / 192 kHz 的超高解析音質,更通過 Hi-Res Audio (HRA) 認證,相當於一般 CD 音質標準的 4 倍,讓使用者享受一場悠揚的樂音饗宴。

4 倍光學防手震技術
ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 64GB 搭載 2,300 萬畫素主相機提高手機攝影標竿,採用最新 Sony IMX318 感光元件、F2.0 光圈,以及 4 軸光學防手震技術,無論室內、室外與低光源環境下,皆能提供高解析度、清晰銳利且無雜訊的照片,並具備 3 軸電子防手震功能以帶來穩定的 4K UHD 錄影效果;搭配華碩 TriTech 三混對焦系統,可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成 0.03 秒高速對焦,再搭配獨家的 PixelMaster 3.0 相機技術,讓精彩的每一個瞬間感動留存。此外,擁有 4G LTE + WCDMA 雙卡雙待、3CA、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac(2.4GHz & 5GHz)MIMO 雙頻無線網路、藍牙 4.2,還具有 600Mbps ( Cat. 13 網速 ) 的連線功能。

ASUS ZenFone 3 Deluxe ZS570KL 64GB 功能特色
◎ 4G LTE + WCDMA 雙卡雙待
◎ SIM 1 支援 4G LTE / WCDMA / TD-SCDMA / GSM
◎ SIM 2 支援 4G LTE / WCDMA / TD-SCDMA / GSM
◎ 採用 Android 6.0 Marshmallow 作業系統、ZenUI 3.0 操作介面
◎ 5.7 吋 1,920 x 1,080pixels 解析度 Super AMOLED 觸控螢幕
◎ 內建 Qualcomm Snapdragon 820, 2.15GHz 四核心處理器
◎ 內建 6GB RAM / 64GB ROM 儲存空間
◎ 2,300 萬畫素主相機、800 萬畫素前鏡頭
◎ Cat.13 網速、3CA、VoLTE、Wi-Fi 雙頻無線網路、藍牙 4.2
◎ 採用後置指紋辨識器
◎ 配備新一代五磁揚聲器、NXP 智慧型放大器與 Hi-Res Audio (HRA)
◎ 採用 USB 3.0 Type-C 規格
◎ 支援 QuickCharge 3.0 快充技術
◎ 支援 microSD 記憶卡,最高可擴充至 2TB 記憶體容量
※本文為 SOGI 手機王版權所有,未經授權不得轉載使用※

產品規格

硬體效能
作業系統與版本 Android 6.0
處理器品牌 Qualcomm
處理器型號 Snapdragon 820
處理器時脈 2.15 GHz
處理器核心數 4
圖形處理器 Adreno 530
RAM記憶體 6 GB
ROM儲存空間 64 GB
記憶卡 microSD
最大擴充儲存空間 2 TB
電池容量 3000 mAh
顯示螢幕
主螢幕尺寸 5.7 inch
主螢幕解析度 1920x1080 pixels
主螢幕材質 Super AMOLED
主螢幕觸控 Yes
相機規格
主相機畫素 2300 萬畫素
主相機感光元件 CMOS
主相機光圈F 2.0
主相機LED補光燈 Yes
主相機自動對焦 Yes
主相機光學防手震 Yes
主相機UHD 4K錄影 Yes
前相機畫素 800 萬畫素
前相機感光元件 CMOS
前相機光圈F 2.0
通訊與網路
4G FDD LTE 1700(B4), 1800(B3), 1900(B2), 2100(B1), 2300(B30), 2600(B7), 700(B12), 700(B17), 700(B28), 700(B29), 800(B18), 800(B19), 800(B20), 800(B6), 850(B26), 850(B5), 900(B8)
4G TDD LTE 1900(B39), 2300(B40), 2500(B41), 2600(B38)
3G頻率 HSDPA, HSUPA, TD-SCDMA, WCDMA
2G頻率 GSM 1800, GSM 1900, GSM 850, GSM 900
4G LTE Yes
LTE Cat. 13
CA載波聚合 Yes
CA支援頻段組合 B3+B28, B3+B3, B3+B3+B7, B3+B38, B3+B7, B3+B7+B28, B3+B7+B7, B3+B7+B8, B3+B8, B38+B38, B7+B28, B7+B7, B7+B8
VoLTE Yes
SIM Card類型 micro-SIM, nano-SIM
SIM卡槽數 2
SIM1 2G, 3G, 4G
SIM2 2G, 3G, 4G
連接與應用
Wi-Fi Yes
IEEE 802.11傳輸速度 a, ac, b, g, n, n(2.4GHz), n(5GHz)
NFC Yes
藍牙 Yes
藍牙版本 4.2
衛星定位 A-GPS, BeiDou, GLONASS, GPS
快充技術 QC 3.0
感應器
陀螺儀 Yes
指紋辨識器 Yes
機體規格
機身長度 156.4 mm
機身寬度 77.4 mm
機身厚度 7.5 mm
機身重量 170 g
傳輸埠 USB 3.0, USB Type-C
麥克風 Yes
3.5mm耳機孔 Yes
機身顏色 灰, 金, 銀
裝置分類 雙卡雙待機

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