華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱

華碩全新推出的 ASUS Zenfone 8 旗艦系列，共有 Zenfone 8 與 Zenfone 8 Flip 兩種機型，其中保留翻轉鏡頭模組設計的 Zenfone 8 Flip，主打 90Hz 6.67 吋全螢幕體驗，首度加入光學螢幕指紋辨識，讓手機解鎖更方便。另外，Zenfone 6 與 Zenfone 7 在安卓升級之後移除的「單手模式」也重新回歸，同時延續 5,000mAh 大電量、三鏡頭主相機等特色。

ASUS Zenfone 8 Flip 重點規格

ASUS Zenfone 8 Flip 產品評價

作為新一代的 Zenfone 系列手機，這一次 ASUS Zenfone 8 Flip 除了提供螢幕指紋辨識，強化轉軸耐用度，重新加回單手操作模式外，似乎並無太大的亮點，甚至沒有同系列 Zenfone 8 的 120Hz 螢幕、3.5mm 耳機孔等配置，就連相機規格也沿用 Zenfone 7，而不是 Zenfone 7 Pro。整體來說，ASUS Zenfone 8 Flip 只能算是 Zenfone 7 性能升級版，堪稱華碩近年來升級幅度最小的旗艦手機。
   

ASUS Zenfone 8 Flip 開箱

盒裝設計與配件

華碩重新調整 ASUS Zenfone 8 Flip 的盒裝設計，外型不再延續 Zenfone 7 系列的方形盒裝，而是回歸 Zenfone 6 的長條盒裝設計。配色部分，透過選用灰色系色調，營造出簡約穩重感受，不過在手感方面卻給人使用再生紙的感覺。盒裝內容物除了手機外，另有 30W 快速充電器、Type C to C 傳輸線、退卡針、手機保護殼與說明文件，可惜沒有提供螢幕保護貼。
 
▲Zenfone 8 Flip 保護殼與前代設計相同，並沒有與新的 logo 設計做呼應，難免給人清庫存的錯覺。

另外，華碩也攜手 RhinoShield 犀牛盾、DEVILCASE 打造 Zenfone 8 Flip 專屬手機保護殼（需要另外選購）；其中由 RhinoShield 犀牛盾推出的 SolidSuit 防摔背蓋手機殼，除了通過 MIL-STD 810G 軍規防護認證外，更内建滑動感測器，即使 Zenfone 8 Flip 處於螢幕關閉狀態，只要將手機殼的鏡頭蓋向下滑動，系統便會自動開啟相機功能，方便用戶即時攝影操作，體驗非常便利。
 
本體介紹

ASUS Zenfone 8 Flip 作為此次唯一繼承「翻轉鏡頭模組」的 Zenfone 新手機，外型大幅度延續 Zenfone 7 系列設計，同樣採用 6.67 吋「三星」AMOLED 螢幕，維持 20：9 顯示比例、92% 螢幕佔比、90Hz 螢幕更新率（200Hz 觸控採樣率），以及康寧第六代強化玻璃等配置。乍看下與前代螢幕設計相同，不過 Zenfone 8 Flip 還是加入光學螢幕指紋辨識功能，藉此做出區別。
 
▲ASUS Zenfone 8 Flip 螢幕擁有 110% DCI-P3、Delta-E < 1 色彩準確度，保留低亮度 DC 調光功能。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 的全螢幕設計能帶來更好的遊戲體驗，可惜僅支援 90Hz 螢幕更新率。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 新增螢幕指紋辨識功能，日常解鎖、身分認證都很實用。

▲ASUS Zenfone 8 Flip（右）與 Zenfone 8（左）同樣具備單手操作模式，啟用方式與 iOS 系統相似。

ASUS Zenfone 8 Flip 延續 3D 曲面玻璃背蓋，選用簡單俐落的「ASUS Zenfone」字樣作為主視覺風格；背蓋的漸層表現較 Zenfone 7 系列來的含蓄，且更容易沾染指紋，平時建議裝上保護殼比較好。另外，Zenfone 8 Flip 整體機身設計與 ZenFone 8 明顯不同調，甚至因為翻轉鏡頭設計而無法加入 IP68 防塵防水。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 採用玻璃背蓋設計，相當容易沾染指紋。台灣上市版本共有「晶礦黑」與「流光銀」款式。

ASUS Zenfone 8 Flip 搭載雙立體聲揚聲器，延續 NXP TFA9874 Smart AMP 音效技術，具備 Hi-Res Audio 與 DIRAC 音效，內建音效魔術師功能，可以自由切換「動態」、「音樂」、「劇院」與「遊戲」等音效模式，外放表現很不錯。續航部分，配備 5,000mAh 電池，支援 30W HyperCharge 快充，符合 QC4.0、PD3.0 等快充協議，沒有提供無線充電功能。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 採用立體聲雙揚聲器設計，實測瞬間最大音量，約 20 公分處距離，測得 90.6 dB。

華碩考量 ASUS Zenfone 8 Flip 內部構造空間不足，所以才沒有加入 3.5mm 耳機孔與無線充電等配置。不過回顧 Zenfone 7 系列時期，華碩曾提到 Qualcoom Snapdragon 865 與 5G 數據晶片並未整合，以致於能使用的空間不足，但隨著 Snapdragon 888 成為 5G SoC，電池容量在沒有加大的前提下，內部空間依舊不足，未提供 3.5mm 耳機孔這點，仍是令人惋惜。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 採用 nano-SIM 獨立三卡槽設計，支援 5G + 5G 雙卡雙待，具備 Sub-6、SA / NSA 功能；可透過 microSD 記憶卡擴充儲存容量，最高可至 2TB。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 配備 5,000mAh 電池，支援 30W 快速充電

相機鏡頭

ASUS Zenfone 8 Flip 延續 Flip Camera 翻轉鏡頭模組設計，主相機維持三鏡頭配置，採用 6,400 萬畫素 78 度廣角主鏡頭（Sony IMX686 感光元件、F1.8 光圈）+ 1,200 萬畫素 112 度超廣角鏡頭（Sony IMX363 感光元件、4cm 微距、F2.2 光圈）+ 800 萬畫素望遠鏡頭（80mm 焦距、F2.4 光圈），支援 3 倍光學變焦、12 倍數位變焦模式，具備 8K UHD 錄影功能。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 採用三鏡頭主相機配置。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 鏡頭配置與 Zenfone 7 基本相同，同樣沒有支援 OIS 光學防手震。

ASUS Zenfone 8 Flip 本次重點在於翻轉模組的結構強化，除了強調翻轉壽命從 20 萬次再度提升至 30 萬次外，每天翻轉 150 次至少可使用 5 年。只是作為一款年度旗艦手機，Zenfone 8 Flip 最大亮點的翻轉鏡頭，其相機硬體規格反而與 ZenFone 7 相同，並未有所提升，甚至也沒有選擇採用支援 OIS 的 Zenfone 7 Pro 鏡頭組合。
 
▲ASUS Zenfone 8 Flip 再次強化 Flip Camera 轉軸結構，強調擁有 30 萬次的翻轉壽命。

▲ASUS Zenfone 8 Flip 針對翻轉鏡頭模組，導入角度感測器配置；系統感測手機掉落時，會自動將鏡頭收回。 

ASUS Zenfone 8 Flip 效能測試

ASUS Zenfone 8 Flip 運行 Android 11 作業系統，搭載 Qualcomm Snapdragon 888 行動平台，本次實測版本為 8GB RAM + 256GB ROM。跑分方面，實測安兔兔 V9.0.5-OB 跑分成績為 807,016 分；3DMark 測試 Wild Life Stress Test 穩定度達 97.2%，表現相當優秀。續航部分，透過 Geekbench 4.4.2 實測成績 7,200 分，測試總時長達 12 小時整。
 

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