華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱

2021/05/13
by 克勞德 編輯
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華碩全新推出的 ASUS Zenfone 8 旗艦系列,共有 Zenfone 8 與 Zenfone 8 Flip 兩種機型,其中保留翻轉鏡頭模組設計的 Zenfone 8 Flip,主打 90Hz 6.67 吋全螢幕體驗,首度加入光學螢幕指紋辨識,讓手機解鎖更方便。另外,Zenfone 6 與 Zenfone 7 在安卓升級之後移除的「單手模式」也重新回歸,同時延續 5,000mAh 大電量、三鏡頭主相機等特色。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱

ASUS Zenfone 8 Flip 重點規格

系統 Android 11、ZenUI 8
SIM 卡功能 5G + 5G 雙卡雙待
尺寸 / 重量 165.4 x 77.28 x 9.6mm / 230g
螢幕 6.67 吋 20:9 三星 AMOLED
90Hz 螢幕更新率
處理器 Qualcomm Snapdragon 888 八核心
RAM / ROM 8GB + 128GB
8GB + 256GB
(LPDDR5 +  UFS 3.1)
microSD 卡擴充 最高支援至 2TB
相機 6,400 萬畫素(SONY IMX686、F1.8 光圈)
1,200 萬畫素 113 度超廣角(4cm 微距、F2.2 光圈)
800 萬畫素望遠鏡頭(3 倍光學變焦、12 倍數位變焦)
LED 補光燈
連線 Wi-Fi 6 / 6E、藍牙 5.2、NFC
電池 5,000mAh(不可拆卸);支援 33W 有線快速充電
特色功能 單手模式、音效魔術師、螢幕指紋辨識、立體聲雙揚聲器、翻轉鏡頭功能

ASUS Zenfone 8 Flip 產品評價

作為新一代的 Zenfone 系列手機,這一次 ASUS Zenfone 8 Flip 除了提供螢幕指紋辨識,強化轉軸耐用度,重新加回單手操作模式外,似乎並無太大的亮點,甚至沒有同系列 Zenfone 8 的 120Hz 螢幕、3.5mm 耳機孔等配置,就連相機規格也沿用 Zenfone 7,而不是 Zenfone 7 Pro。整體來說,ASUS Zenfone 8 Flip 只能算是 Zenfone 7 性能升級版,堪稱華碩近年來升級幅度最小的旗艦手機。
 
優點

  • 真正的全螢幕體驗很不錯
  • 提供獨立三卡槽
  • 螢幕指紋辨識使用起來很方便
缺點

  • 沒有 3.5mm 耳機孔
  • 背蓋設計容易沾染指紋
  • 進行 3D 高效能遊戲時,手機容易燙手
  • 翻轉鏡頭規格與上一代相同
編輯給分
 
8.0
 

ASUS Zenfone 8 Flip 開箱

盒裝設計與配件

華碩重新調整 ASUS Zenfone 8 Flip 的盒裝設計,外型不再延續 Zenfone 7 系列的方形盒裝,而是回歸 Zenfone 6 的長條盒裝設計。配色部分,透過選用灰色系色調,營造出簡約穩重感受,不過在手感方面卻給人使用再生紙的感覺。盒裝內容物除了手機外,另有 30W 快速充電器、Type C to C 傳輸線、退卡針、手機保護殼與說明文件,可惜沒有提供螢幕保護貼。
 
華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲Zenfone 8 Flip 保護殼與前代設計相同,並沒有與新的 logo 設計做呼應,難免給人清庫存的錯覺。

另外,華碩也攜手 RhinoShield 犀牛盾、DEVILCASE 打造 Zenfone 8 Flip 專屬手機保護殼(需要另外選購);其中由 RhinoShield 犀牛盾推出的 SolidSuit 防摔背蓋手機殼,除了通過 MIL-STD 810G 軍規防護認證外,更内建滑動感測器,即使 Zenfone 8 Flip 處於螢幕關閉狀態,只要將手機殼的鏡頭蓋向下滑動,系統便會自動開啟相機功能,方便用戶即時攝影操作,體驗非常便利。
 
本體介紹

ASUS Zenfone 8 Flip 作為此次唯一繼承「翻轉鏡頭模組」的 Zenfone 新手機,外型大幅度延續 Zenfone 7 系列設計,同樣採用 6.67 吋「三星」AMOLED 螢幕,維持 20:9 顯示比例、92% 螢幕佔比、90Hz 螢幕更新率(200Hz 觸控採樣率),以及康寧第六代強化玻璃等配置。乍看下與前代螢幕設計相同,不過 Zenfone 8 Flip 還是加入光學螢幕指紋辨識功能,藉此做出區別。
 
華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 螢幕擁有 110% DCI-P3、Delta-E < 1 色彩準確度,保留低亮度 DC 調光功能。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 的全螢幕設計能帶來更好的遊戲體驗,可惜僅支援 90Hz 螢幕更新率。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 新增螢幕指紋辨識功能,日常解鎖、身分認證都很實用。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip(右)與 Zenfone 8(左)同樣具備單手操作模式,啟用方式與 iOS 系統相似。

ASUS Zenfone 8 Flip 延續 3D 曲面玻璃背蓋,選用簡單俐落的「ASUS Zenfone」字樣作為主視覺風格;背蓋的漸層表現較 Zenfone 7 系列來的含蓄,且更容易沾染指紋,平時建議裝上保護殼比較好。另外,Zenfone 8 Flip 整體機身設計與 ZenFone 8 明顯不同調,甚至因為翻轉鏡頭設計而無法加入 IP68 防塵防水。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 採用玻璃背蓋設計,相當容易沾染指紋。台灣上市版本共有「晶礦黑」與「流光銀」款式。

ASUS Zenfone 8 Flip 搭載雙立體聲揚聲器,延續 NXP TFA9874 Smart AMP 音效技術,具備 Hi-Res Audio 與 DIRAC 音效,內建音效魔術師功能,可以自由切換「動態」、「音樂」、「劇院」與「遊戲」等音效模式,外放表現很不錯。續航部分,配備 5,000mAh 電池,支援 30W HyperCharge 快充,符合 QC4.0、PD3.0 等快充協議,沒有提供無線充電功能。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 採用立體聲雙揚聲器設計,實測瞬間最大音量,約 20 公分處距離,測得 90.6 dB。

華碩考量 ASUS Zenfone 8 Flip 內部構造空間不足,所以才沒有加入 3.5mm 耳機孔與無線充電等配置。不過回顧 Zenfone 7 系列時期,華碩曾提到 Qualcoom Snapdragon 865 與 5G 數據晶片並未整合,以致於能使用的空間不足,但隨著 Snapdragon 888 成為 5G SoC,電池容量在沒有加大的前提下,內部空間依舊不足,未提供 3.5mm 耳機孔這點,仍是令人惋惜。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 採用 nano-SIM 獨立三卡槽設計,支援 5G + 5G 雙卡雙待,具備 Sub-6、SA / NSA 功能;可透過 microSD 記憶卡擴充儲存容量,最高可至 2TB。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 配備 5,000mAh 電池,支援 30W 快速充電

相機鏡頭

ASUS Zenfone 8 Flip 延續 Flip Camera 翻轉鏡頭模組設計,主相機維持三鏡頭配置,採用 6,400 萬畫素 78 度廣角主鏡頭(Sony IMX686 感光元件、F1.8 光圈)+ 1,200 萬畫素 112 度超廣角鏡頭(Sony IMX363 感光元件、4cm 微距、F2.2 光圈)+ 800 萬畫素望遠鏡頭(80mm 焦距、F2.4 光圈),支援 3 倍光學變焦、12 倍數位變焦模式,具備 8K UHD 錄影功能。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 採用三鏡頭主相機配置。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 鏡頭配置與 Zenfone 7 基本相同,同樣沒有支援 OIS 光學防手震。

ASUS Zenfone 8 Flip 本次重點在於翻轉模組的結構強化,除了強調翻轉壽命從 20 萬次再度提升至 30 萬次外,每天翻轉 150 次至少可使用 5 年。只是作為一款年度旗艦手機,Zenfone 8 Flip 最大亮點的翻轉鏡頭,其相機硬體規格反而與 ZenFone 7 相同,並未有所提升,甚至也沒有選擇採用支援 OIS 的 Zenfone 7 Pro 鏡頭組合。
 
華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 再次強化 Flip Camera 轉軸結構,強調擁有 30 萬次的翻轉壽命。

華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱▲ASUS Zenfone 8 Flip 針對翻轉鏡頭模組,導入角度感測器配置;系統感測手機掉落時,會自動將鏡頭收回。 

ASUS Zenfone 8 Flip 效能測試

ASUS Zenfone 8 Flip 運行 Android 11 作業系統,搭載 Qualcomm Snapdragon 888 行動平台,本次實測版本為 8GB RAM + 256GB ROM。跑分方面,實測安兔兔 V9.0.5-OB 跑分成績為 807,016 分;3DMark 測試 Wild Life Stress Test 穩定度達 97.2%,表現相當優秀。續航部分,透過 Geekbench 4.4.2 實測成績 7,200 分,測試總時長達 12 小時整。
 
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  • 主螢幕尺寸
    6.67 inch
  • 主相機畫素
    6400 萬畫素
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    8 GB
  • 電池容量
    5000 mAh
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    李豆荳 5/18/2021 at 2:22 AM

    這啥?華碩拿不出亮眼的牛肉了嗎? 花2萬買一台最新cpu 我不懂 我為啥要換處理器 掏荷包? 走庫克的路? 只有蘋果迷才會這樣做 抱歉 我支持不下去

    • Medium 7ec32f9fe2fe9f8c4a0aa7072fafc413 sticker

      老王 5/24/2021 at 11:04 AM

      可以買其他款適合你的手機~