華碩新一代 Zenfone 系列手機於今日(5/13)線上發表,如同先前傳聞有別於上一代,全新的 Zenfone 8 系列並未完全採用翻轉鏡頭設計,共推出 5.9 吋螢幕、可單手輕鬆操控的 Zenfone 8,以及維持經典翻轉鏡頭的 Zenfone 8 Flip,兩款手機同樣搭載 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 平台,加入螢幕指紋辨識,但僅 Zenfone 8 具備防水、3.5mm 耳機孔。
ASUS Zenfone 8 共有 8GB + 128GB、8GB + 256GB、12GB + 256GB、16GB + 256GB 等四種規格,建議售價分別為 18,990、21,990、23,990、25,990 元,提供「消光黑」、「簡約銀」,以及限量的「輕巧白」;Zenfone 8 Flip 推出 8GB + 128GB 與 8GB + 256GB 版本,價格分別是 20,990、23,990 元,擁有「晶礦黑」與「流光銀」可選。
ASUS ZenFone 8 與 Zenfone 8 Flip 即日起在全華碩專賣店、ASUS Store 與 PChome24h 購物、momo 購物網、Yahoo 奇摩購物中心、蝦皮購物、遠傳 friDay 購物、東森購物、myfone 購物、神腦生活等電商平台同步上市;6/15 前,購買 Zenfone 8 系列手機,於活動網站完成註冊並填寫原有的 Zenfone 產品序號,再送 3,000 郵政禮券。
限量推出的 ASUS Zenfone 8「輕巧白」目前上市時間未定。ASUS Zenfone 8 系列電信方案部分,Zenfone 8 預計 6/1 起在中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、台灣之星與亞太電信上市,至於 Zenfone 8 Flip 則是要等到 7/1 才會開賣。
▲華碩持續與犀牛盾 RhinoShield 合作,推出 ASUS Zenfone 8 Flip 專用的 SolidSuit 防摔背蓋手機殼,結合內建感測元件,能夠偵測是否有異物阻擋,另外還有鏡頭防刮滑蓋。
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ASUS Zenfone 8 採用新一代主機板設計,讓手機得以騰出更多的空間,華碩也盡其所能加入旗艦效能、長效電力,包括搭載 Qualcomm Snapdragon 888、4,000mAh 電池、3.5mm 耳機孔,支援了 IP68 防塵防水,也讓 Zenfone 8 成為 Zenfone 系列首款擁有防水功能的手機。
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相機方面,ASUS Zenfone 8 搭載雙鏡頭主相機,分別為 6,400 萬畫素主鏡頭(F1.8 光圈、OIS)與 1,200 萬畫素超廣角鏡頭(F2.2 光圈、113 度廣角、4cm 微距),配備單 LED 補光燈,雖然比起 Zenfone 8 Flip 少了一顆望遠鏡頭,但是支援 OIS;至於前鏡頭則是 1,200 萬畫素鏡頭(F2.2 光圈),還提供自動對焦。不過,Zenfone 8 並不支援 microSD 卡擴充,至於旗艦手機常看到的無線充電,也因為會讓機身變厚而未採用。
延伸閱讀:單手好操作!ASUS Zenfone 8小螢幕旗艦機開箱跑分
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ASUS ZenFone 8 Flip 則是延續 Zenfone 7 的 180 度翻轉鏡頭手機,擁有滿版全螢幕,不論是外觀設計、規格或是功能,大致上與 Zenfone 7 相近;簡單來講,ZenFone 8 Flip 只能算是 Zenfone 7 的升級版,最大升級在於搭載 Qualcomm Snapdragon 888,採用螢幕下指紋辨識,支援 Wi-Fi 6 / 6E 與藍牙 5.2,加入單手操作模式。
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雖然 ASUS ZenFone 8 Flip 三鏡頭主相機的規格與 Zenfone 7 相同,但華碩強調馬達零件強度提升 50%,因此強化了翻轉鏡頭模組的耐用度,可承受 30 萬次的開闔次數。不過,ZenFone 8 Flip 仍然沒有 3.5mm 耳機孔、防水功能,主要還是受限於翻轉鏡頭的機身設計,這些配置只用在 Zenfone 8。
值得一提的是,由於 ASUS ZenFone 8 Flip 型號出現「Flip」,因此外界一度誤以為這是華碩首款可折疊螢幕手機。
延伸閱讀:華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱
▲ASUS Zenfone 8(左)主打輕巧、適合單手操作,擁有旗艦規格配置,Zenfone 8 Flip(右)則是延續經典的翻轉鏡頭。
▲ASUS Zenfone 8 系列主相機相近,Zenfone 8 Flip(右)規格與 Zenfone 7 相同,Zenfone 8(左)少了一顆望遠鏡頭。
ASUS Zenfone 8 共有 8GB + 128GB、8GB + 256GB、12GB + 256GB、16GB + 256GB 等四種規格,建議售價分別為 18,990、21,990、23,990、25,990 元,提供「消光黑」、「簡約銀」,以及限量的「輕巧白」;Zenfone 8 Flip 推出 8GB + 128GB 與 8GB + 256GB 版本,價格分別是 20,990、23,990 元,擁有「晶礦黑」與「流光銀」可選。
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ASUS ZenFone 8 與 Zenfone 8 Flip 即日起在全華碩專賣店、ASUS Store 與 PChome24h 購物、momo 購物網、Yahoo 奇摩購物中心、蝦皮購物、遠傳 friDay 購物、東森購物、myfone 購物、神腦生活等電商平台同步上市;6/15 前,購買 Zenfone 8 系列手機,於活動網站完成註冊並填寫原有的 Zenfone 產品序號,再送 3,000 郵政禮券。
限量推出的 ASUS Zenfone 8「輕巧白」目前上市時間未定。ASUS Zenfone 8 系列電信方案部分,Zenfone 8 預計 6/1 起在中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、台灣之星與亞太電信上市,至於 Zenfone 8 Flip 則是要等到 7/1 才會開賣。
華碩 Zenfone 8 系列特色
有別於近期幾代,Zenfone 系列手機完全與翻轉鏡頭劃上等號,全新推出的 ASUS Zenfone 8 系列,除了經典的翻轉鏡頭手機 ZenFone 8 Flip,華碩還設計一款以「剛好.更好」為特色開發的 ZenFone 8,搭載具備 120Hz 螢幕的 5.9 吋三星 E4 AMOLED 螢幕,強調可單手輕鬆操控;此外,Zenfone 8 也是華碩首款採用「挖孔」螢幕設計的手機,而這款手機在還沒發表前,被誤認為會以「ZenFone 8 mini」型號推出。ASUS Zenfone 8 採用新一代主機板設計,讓手機得以騰出更多的空間,華碩也盡其所能加入旗艦效能、長效電力,包括搭載 Qualcomm Snapdragon 888、4,000mAh 電池、3.5mm 耳機孔,支援了 IP68 防塵防水,也讓 Zenfone 8 成為 Zenfone 系列首款擁有防水功能的手機。
相機方面,ASUS Zenfone 8 搭載雙鏡頭主相機,分別為 6,400 萬畫素主鏡頭(F1.8 光圈、OIS)與 1,200 萬畫素超廣角鏡頭(F2.2 光圈、113 度廣角、4cm 微距),配備單 LED 補光燈,雖然比起 Zenfone 8 Flip 少了一顆望遠鏡頭,但是支援 OIS;至於前鏡頭則是 1,200 萬畫素鏡頭(F2.2 光圈),還提供自動對焦。不過,Zenfone 8 並不支援 microSD 卡擴充,至於旗艦手機常看到的無線充電,也因為會讓機身變厚而未採用。
延伸閱讀:單手好操作!ASUS Zenfone 8小螢幕旗艦機開箱跑分
ASUS ZenFone 8 Flip 則是延續 Zenfone 7 的 180 度翻轉鏡頭手機,擁有滿版全螢幕,不論是外觀設計、規格或是功能,大致上與 Zenfone 7 相近;簡單來講,ZenFone 8 Flip 只能算是 Zenfone 7 的升級版,最大升級在於搭載 Qualcomm Snapdragon 888,採用螢幕下指紋辨識,支援 Wi-Fi 6 / 6E 與藍牙 5.2,加入單手操作模式。
雖然 ASUS ZenFone 8 Flip 三鏡頭主相機的規格與 Zenfone 7 相同,但華碩強調馬達零件強度提升 50%,因此強化了翻轉鏡頭模組的耐用度,可承受 30 萬次的開闔次數。不過,ZenFone 8 Flip 仍然沒有 3.5mm 耳機孔、防水功能,主要還是受限於翻轉鏡頭的機身設計,這些配置只用在 Zenfone 8。
值得一提的是,由於 ASUS ZenFone 8 Flip 型號出現「Flip」,因此外界一度誤以為這是華碩首款可折疊螢幕手機。
延伸閱讀:華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱
華碩 Zenfone 8 系列規格
型號 | ASUS Zenfone 8 | ASUS Zenfone 8 Flip |
作業系統 | Android 11、ZenUI 8 | |
螢幕 | 5.9 吋三星 E4 AMOLED「挖孔」螢幕 2,400 x 1,080pixels HDR10+ 120Hz 更新率 240Hz 觸控採樣率 Gorilla Glass Victus |
6.67 吋三星 AMOLED 全螢幕 2,400 x 1,080pixels HDR10+ 90Hz 更新率 200Hz 觸控採樣率 Gorilla Glass 6 |
處理器 | Qualcomm Snapdragon 888 | |
RAM + ROM | 8GB + 128GB 8GB + 256GB 12GB + 256GB 16GB + 256GB |
8GB + 128GB 8GB + 256GB |
microSD 卡擴充 | X | O |
前鏡頭 | 1,200 萬畫素鏡頭 Sony IMX663 F2.2 光圈 Dual PDAF |
Flip Camera 翻轉鏡頭模組 6,400 萬畫素主鏡頭 Sony IMX686 F1.8 光圈 2x1 OCL PDAF 1,200 萬畫素超廣角鏡頭 Sony IMX363 F2.2 光圈 Dual PDAF 113 度廣角 4cm 微距 800 萬畫素望遠鏡頭 OmniVision OV08A F2.4 光圈 3 倍光學變焦 12 倍數位變焦 雙 LED 補光燈 |
主相機 | 6,400 萬畫素主鏡頭 Sony IMX686 F1.8 光圈 2x1 OCL PDAF OIS 1,200 萬畫素超廣角鏡頭 Sony IMX363 F2.2 光圈 Dual PDAF 113 度廣角 4cm 微距 單 LED 補光燈 |
|
5G | SA、NSA | |
雙卡雙待 | 5G + 5G | |
連接技術 | Wi-Fi 6 / 6E、藍牙 5.2、NFC | |
指紋辨識 | 螢幕指紋辨識 | |
3.5mm 耳機孔 | O | X |
喇叭 | 雙立體聲喇叭 Cirrus Logic 放大器 Dirac 音頻優化 Qualcomm Aqstic 音頻技術 |
雙立體聲喇叭 NXP TFA9874 放大器 Dirac 音頻優化 |
電池 | 4,000mAh | 5,000mAh |
快充 | 30W | |
防塵防水 | IP68 | X |
機身尺寸 | 148 x 68.5 x 8.9mm | 165.4 x 77.28 x 9.6mm |
機身重量 | 169g | 230g |
顏色 | 消光黑、輕巧白、簡約銀 | 晶礦黑、流光銀 |
建議售價 | 18,990 元 21,990 元 23,990 元 25,990 元 |
20,990 元 23,990 元 |
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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