華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市

2021/05/13
by 張里歐 Leo 總編輯
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華碩新一代 Zenfone 系列手機於今日(5/13)線上發表,如同先前傳聞有別於上一代,全新的 Zenfone 8 系列並未完全採用翻轉鏡頭設計,共推出 5.9 吋螢幕、可單手輕鬆操控的 Zenfone 8,以及維持經典翻轉鏡頭的 Zenfone 8 Flip,兩款手機同樣搭載 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 平台,加入螢幕指紋辨識,但僅 Zenfone 8 具備防水、3.5mm 耳機孔。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市


ASUS Zenfone 8 共有 8GB + 128GB、8GB + 256GB、12GB + 256GB、16GB + 256GB 等四種規格,建議售價分別為 18,99021,99023,99025,990 元,提供「消光黑」、「簡約銀」,以及限量的「輕巧白」;Zenfone 8 Flip 推出 8GB + 128GB 與 8GB + 256GB 版本,價格分別是 20,99023,990 元,擁有「晶礦黑」與「流光銀」可選。
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ASUS ZenFone 8 與 Zenfone 8 Flip 即日起在全華碩專賣店、ASUS Store 與 PChome24h 購物、momo 購物網、Yahoo 奇摩購物中心、蝦皮購物、遠傳 friDay 購物、東森購物、myfone 購物、神腦生活等電商平台同步上市;6/15 前,購買 Zenfone 8 系列手機,於活動網站完成註冊並填寫原有的 Zenfone 產品序號,再送 3,000 郵政禮券。

限量推出的 ASUS Zenfone 8「輕巧白」目前上市時間未定。ASUS Zenfone 8 系列電信方案部分,Zenfone 8 預計 6/1 起在中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、台灣之星與亞太電信上市,至於 Zenfone 8 Flip 則是要等到 7/1 才會開賣。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市▲華碩持續與犀牛盾 RhinoShield 合作,推出 ASUS Zenfone 8 Flip 專用的 SolidSuit 防摔背蓋手機殼,結合內建感測元件,能夠偵測是否有異物阻擋,另外還有鏡頭防刮滑蓋。

華碩 Zenfone 8 系列特色

有別於近期幾代,Zenfone 系列手機完全與翻轉鏡頭劃上等號,全新推出的 ASUS Zenfone 8 系列,除了經典的翻轉鏡頭手機 ZenFone 8 Flip,華碩還設計一款以「剛好.更好」為特色開發的 ZenFone 8,搭載具備 120Hz 螢幕的 5.9 吋三星 E4 AMOLED 螢幕,強調可單手輕鬆操控;此外,Zenfone 8 也是華碩首款採用「挖孔」螢幕設計的手機,而這款手機在還沒發表前,被誤認為會以「ZenFone 8 mini」型號推出。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市
ASUS Zenfone 8 採用新一代主機板設計,讓手機得以騰出更多的空間,華碩也盡其所能加入旗艦效能、長效電力,包括搭載 Qualcomm Snapdragon 888、4,000mAh 電池、3.5mm 耳機孔,支援了 IP68 防塵防水,也讓 Zenfone 8 成為 Zenfone 系列首款擁有防水功能的手機。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市
相機方面,ASUS Zenfone 8 搭載雙鏡頭主相機,分別為 6,400 萬畫素主鏡頭(F1.8 光圈、OIS)與 1,200 萬畫素超廣角鏡頭(F2.2 光圈、113 度廣角、4cm 微距),配備單 LED 補光燈,雖然比起 Zenfone 8 Flip 少了一顆望遠鏡頭,但是支援 OIS;至於前鏡頭則是 1,200 萬畫素鏡頭(F2.2 光圈),還提供自動對焦。不過,Zenfone 8 並不支援 microSD 卡擴充,至於旗艦手機常看到的無線充電,也因為會讓機身變厚而未採用。

延伸閱讀:單手好操作!ASUS Zenfone 8小螢幕旗艦機開箱跑分

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市
ASUS ZenFone 8 Flip 則是延續 Zenfone 7 的 180 度翻轉鏡頭手機,擁有滿版全螢幕,不論是外觀設計、規格或是功能,大致上與 Zenfone 7 相近;簡單來講,ZenFone 8 Flip 只能算是 Zenfone 7 的升級版,最大升級在於搭載 Qualcomm Snapdragon 888,採用螢幕下指紋辨識,支援 Wi-Fi 6 / 6E 與藍牙 5.2,加入單手操作模式。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市
雖然 ASUS ZenFone 8 Flip 三鏡頭主相機的規格與 Zenfone 7 相同,但華碩強調馬達零件強度提升 50%,因此強化了翻轉鏡頭模組的耐用度,可承受 30 萬次的開闔次數。不過,ZenFone 8 Flip 仍然沒有 3.5mm 耳機孔、防水功能,主要還是受限於翻轉鏡頭的機身設計,這些配置只用在 Zenfone 8。

值得一提的是,由於 ASUS ZenFone 8 Flip 型號出現「Flip」,因此外界一度誤以為這是華碩首款可折疊螢幕手機。

延伸閱讀:華碩翻轉鏡頭手機微升級 Zenfone 8 Flip開箱

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市▲ASUS Zenfone 8(左)主打輕巧、適合單手操作,擁有旗艦規格配置,Zenfone 8 Flip(右)則是延續經典的翻轉鏡頭。

華碩發表Zenfone 8與8 Flip 大小旗艦手機同步上市▲ASUS Zenfone 8 系列主相機相近,Zenfone 8 Flip(右)規格與 Zenfone 7 相同,Zenfone 8(左)少了一顆望遠鏡頭。

華碩 Zenfone 8 系列規格

型號 ASUS Zenfone 8 ASUS Zenfone 8 Flip
作業系統 Android 11、ZenUI 8
螢幕 5.9 吋三星 E4 AMOLED「挖孔」螢幕
2,400 x 1,080pixels
HDR10+
120Hz 更新率
240Hz 觸控採樣率
Gorilla Glass Victus
6.67 吋三星 AMOLED 全螢幕
2,400 x 1,080pixels
HDR10+
90Hz 更新率
200Hz 觸控採樣率
Gorilla Glass 6
處理器 Qualcomm Snapdragon 888
RAM + ROM 8GB + 128GB
8GB + 256GB
12GB + 256GB
16GB + 256GB
 8GB + 128GB
8GB + 256GB
microSD 卡擴充 X O
前鏡頭 1,200 萬畫素鏡頭
Sony IMX663
F2.2 光圈
Dual PDAF
Flip Camera 翻轉鏡頭模組

6,400 萬畫素主鏡頭
Sony IMX686
F1.8 光圈
2x1 OCL PDAF

1,200 萬畫素超廣角鏡頭
Sony IMX363
F2.2 光圈
Dual PDAF
113 度廣角
4cm 微距

800 萬畫素望遠鏡頭
OmniVision OV08A
F2.4 光圈
3 倍光學變焦
12 倍數位變焦

雙 LED 補光燈
主相機 6,400 萬畫素主鏡頭
Sony IMX686
F1.8 光圈
2x1 OCL PDAF
OIS

1,200 萬畫素超廣角鏡頭
Sony IMX363
F2.2 光圈
Dual PDAF
113 度廣角
4cm 微距

單 LED 補光燈
5G SA、NSA
雙卡雙待 5G + 5G
連接技術 Wi-Fi 6 / 6E、藍牙 5.2、NFC
指紋辨識 螢幕指紋辨識
3.5mm 耳機孔 O X
喇叭 雙立體聲喇叭
Cirrus Logic 放大器
Dirac 音頻優化
Qualcomm Aqstic 音頻技術
雙立體聲喇叭
NXP TFA9874 放大器
Dirac 音頻優化
電池 4,000mAh 5,000mAh
快充 30W
防塵防水 IP68 X
機身尺寸 148 x 68.5 x 8.9mm 165.4 x 77.28 x 9.6mm
機身重量 169g 230g
顏色 消光黑、輕巧白、簡約銀 晶礦黑、流光銀
建議售價 18,990 元
21,990 元
23,990 元
25,990 元
20,990 元
23,990 元
Sponsor
Medium 012240040 724314991046683 3389831613185842075 n  1
張里歐 Leo 總編輯
曾經的網頁設計師、廣告業務,目前是科技媒體人、數位觀察者、非營利組織經營者,偶爾充當品牌的行銷顧問

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