華碩新一代的 Zenfone 系列手機即將在 3 月發表!華碩今日(2/20)向媒體發送 ASUS Zenfone 11 Ultra 新機線上發表會的邀請函,宣布 Zenfone 11 Ultra 將於 3/14 正式發表,屆時也將公布台灣上市價格等資訊。另外,華碩也在邀請函上特別秀出 ASUS Zenfone 11 Ultra 機身上半部的外觀設計,透露前鏡頭位置調整,擁有更大的螢幕、極窄螢幕邊框、纖薄的機身設計等特色。
從華碩釋出的邀請函可以發現,ASUS Zenfone 11 Ultra 採用置中挖孔前鏡頭,有別於上一代 Zenfone 10 是將前鏡頭置於左上方,且擁有更窄的螢幕邊框設計,可以帶來更高的螢幕占比;再加上型號特別加上「Ultra」,因此這款 Zenfone 新機將不會主打小尺寸螢幕,而是會有更大的螢幕。另外,機身厚度也將比起 Zenfone 10 更加纖薄。
▲ASUS Zenfone 11 Ultra 渲染圖與 ROG Phone 8 Pro 設計非常相似。(圖片來源:Reddit 論壇)
ASUS Zenfone 11 Ultra 傳聞中的規格,搭載高通年度旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 3,預計會有內建 16GB RAM + 512GB ROM 的規格版本,擁有 5,500mAh 電量,並且支援 65W 有線快充、15W 無線充電;而網路流傳的 Zenfone 11 Ultra 渲染圖也被發現看起來似乎與 ROG Phone 8 Pro 外型非常相似,但背蓋將會採用華碩 30 週年紀念 LOGO 的線條設計。
▲華碩目前還在販售 ASUS Zenfone 8,市場上呈現 Zenfone 8、Zenfone 9、Zenfone 10「三代同堂」的銷售狀況。
由於此次邀請函僅提到 ASUS Zenfone 11 Ultra 機型,再加上至今華碩仍在販售 Zenfone 8 等小尺寸舊機型,因此不確定華碩是否會在 Zenfone 8、Zenfone 9、Zenfone 10「三代同堂」持續銷售的狀況下,選擇終止新一代的小尺寸螢幕手機產品線開發,迎合市場主流,以大螢幕規格的手機搶攻市場。
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從華碩釋出的邀請函可以發現,ASUS Zenfone 11 Ultra 採用置中挖孔前鏡頭,有別於上一代 Zenfone 10 是將前鏡頭置於左上方,且擁有更窄的螢幕邊框設計,可以帶來更高的螢幕占比;再加上型號特別加上「Ultra」,因此這款 Zenfone 新機將不會主打小尺寸螢幕,而是會有更大的螢幕。另外,機身厚度也將比起 Zenfone 10 更加纖薄。
ASUS Zenfone 11 Ultra 傳聞中的規格,搭載高通年度旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 3,預計會有內建 16GB RAM + 512GB ROM 的規格版本,擁有 5,500mAh 電量,並且支援 65W 有線快充、15W 無線充電;而網路流傳的 Zenfone 11 Ultra 渲染圖也被發現看起來似乎與 ROG Phone 8 Pro 外型非常相似,但背蓋將會採用華碩 30 週年紀念 LOGO 的線條設計。
由於此次邀請函僅提到 ASUS Zenfone 11 Ultra 機型,再加上至今華碩仍在販售 Zenfone 8 等小尺寸舊機型,因此不確定華碩是否會在 Zenfone 8、Zenfone 9、Zenfone 10「三代同堂」持續銷售的狀況下,選擇終止新一代的小尺寸螢幕手機產品線開發,迎合市場主流,以大螢幕規格的手機搶攻市場。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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