高通發表5G平台Snapdragon 865、765與765G

2019/12/04
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通(Qualcomm)年度盛會 Snapdragon 技術高峰會今日(12/3)在夏威夷登場,活動首日推出兩款最新的 5G Snapdragon 行動平台、模組化 5G 平台,以及全新 3D 聲波指紋技術。其中,5G Snapdragon 新平台分別為旗艦 Snapdragon 865,以及高階定位的 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G,將用於 2020 年推出的 Android 手機,而完整的規格細節將於明日才會揭曉,。

高通發表5G平台Snapdragon 865、765與765G



高通年度旗艦行動平台 Snapdragon 865,搭載 Snapdragon X55 數據機及射頻系統,雖然是以外掛方式實現 5G 連接,但仍強調是最先進的全球 5G 平台,支援 Sub-6 與 mmWave 頻譜,AI 運算性能全新升級,可實現每秒 15 萬億次的運算能力。另外,支援 2 億萬畫素鏡頭,可錄製 8K 30FPS 影片,Snapdragon Elite Gaming 方面也獲得到提升。

高通發表5G平台Snapdragon 865、765與765G

雖然高通尚未完整公布 Snapdragon 865 規格細節,但高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示,Snapdragon 865 在 CPU、RF、AI、頻寬、數據機、相機等都優於競爭對手。小米稍早率先宣布,小米 10 將採用 Snapdragon 865;OPPO 方面也提到,2020 年第一季會推出搭載 Snapdragon 865 的手機。

高通發表5G平台Snapdragon 865、765與765G

至於 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 則是 5G SoC 單晶片,提供整合 5G 連網、高通第五代 AI Engine 與精選 Snapdragon Elite Gaming 體驗。採用 Snapdragon X52 數據機及射頻系統,下行速度最快為 3.7Gbps,支援 Sub-6 與 mmWave 頻譜、動態頻譜共享(Dynamic Spectrum Sharing, DSS)技術,以及 SA / NSA 組網方式。

高通 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 相機方面,將具備 4K HDR 與 CV-ISP,目前確定 Motorola 會推出 Snapdragon 765 的手機,而 OPPO Reno 3 Pro 則是選擇採用 Snapdragon 765G。

高通發表5G平台Snapdragon 865、765與765G

另外,高通還宣布推出首個以行動平台為基礎的模組系列產品 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台。模組化平台產品是採用端到端的策略,目的是要讓客戶可以更快速且容易達成 5G 規模化,藉以讓客戶降低開發成本,模組化平台不只能夠用來推出手機產品,還可用來設計物聯網等不同裝置的產品。

推出 Nokia 手機的 HMD Global 在現場宣布將於 2020 年推出採用 Snapdragon 765 模組化平台的手機。此外,目前提供支援 Snapdragon 模組化平台認證計畫的電信業者包括 Verizon 與 Vodafone,預計 2020 年會持續增加。

高通發表5G平台Snapdragon 865、765與765G
▲高通 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 另有模組化平台,加速合作夥伴 5G 產品規模化。

高通發表5G平台Snapdragon 865、765與765G
▲新一代的高通超音波螢幕指紋感測器 3D Sonic Max,強調提供比上一代產品大 17 倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證,能夠提高安全性,並提升速度與使用方便性。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,專注行動通訊產業,曾以網頁設計為業,也擔任過廣告業務...

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  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 12/6/2019 at 12:16 AM

    比較意外S865沒有和5G晶片整合。超音波螢幕指紋感測器看來有機會在三星S11見識了。