S865與S765 5G模組化平台發表 Qualcomm談三大好處

Qualcomm Snapdragon 技術高峰會期間除了發表 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 行動平台外，亦宣布推出首個以行動平台為基礎的 5G 模組化系列產品，分別有 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台。模組化平台採用端到端的策略，目的是要讓客戶能夠快速且容易達成 5G 規模化，藉以讓客戶降低開發成本，而該平台不只可用來設計手機，還能用其設計物聯網等不同裝置。

至於模組化平台（Snapdragon Modular Platforms）與先前的手機參考設計（Qualcomm Reference Design）有何不同？Qualcomm Technologies 資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示，兩者有很大的差異，除了先前推出的參考設計主要是針對手機推出外，OEM 廠商在導入模組化平台可帶來三大好處：一、協助解決 5G 產品設計上的挑戰；二、提高競爭力, 同樣一套資源能設計出更多的產品；三、能向鄰近市場提供 5G 解決方案，推出手機以外的產品。



Alex Katouzian 指出，由於 5G 功能與要求的複雜性提高，目前我們所看到的 5G 終端設備當中，主要的 PCB 設計方案會用到兩個 PCB 板，而兩個雙面都要有器件，然後再把這兩個堆疊在一起，這樣的設計成本會更高，且對於晶片組的封裝有更高的要求，晶片必須做得更薄才能做出這樣的設計。



不光是成本增加，良率也會下降，同時會帶來散熱方面的問題，Alex Katouzian 特別提到。兩個 PCB 板縫合與堆疊的位置會隨著手機性能不斷提升，也會產生額外的散熱問題，所以要透過調降終端設備性能才能解決這些的問題。對消費者來說，不管是玩遊戲或瀏覽網頁，都會帶來不好的用戶體驗。由於模組化平台是從根本上解決設計的問題，因此透過模組化平台，廠商在產品設計與布局上將變得更加簡單。



另外，模組化平台的推出讓一些規模不大的廠商，也能與其它較大規模的廠商來競爭。Alex Katouzian 認為，通常這些資源相較沒有那麼多的廠商，不可能把資源分成入門、中端或高端等不同級別的市場，因此對他們而言，一套同樣的資源具有可擴展性就變得非常重要；透過模組化平台就是要讓他們能利用現有資源，再擴展到高端或者是其它不同的細分市場，藉此推出更多不同的產品，在市場上保持競爭力。

Alex Katouzian 同時強調，有了模組化平台，廠商不需要把所有的注意力都放在硬體或 PCB 設計，而是能將主要的注意力放在材質選擇、用戶體驗等其它層面，甚至連產品的外型與尺寸，也可不受到 PCB 的設計束縛。



模組化平台亦能帶來顛覆性的創新優勢。Alex Katouzian 指出，廠商可以透過模組化當中的一些模組，將其運用在手機以外的市場，例如物聯網、汽車或穿戴裝置，因為這些領域在行動網路連接方面並非專家，手機廠商能為鄰近市場的合作夥伴提供簡化版的 5G，幫助他們實現汽車聯網、工業聯網或可穿戴設備聯網。



特別是模組化平台當中的 RF 射頻模組，已經獲得 Verizon 與 Vodafone 等電信業者的認證，預期 2020 年之後還會持續增加。未來廠商可將其拿到鄰近的市場，不需要再多做新的投入，就能把已經獲得認證的模組直接投入使用，完成 5G 連接。其中，推出 Nokia 手機的 HMD Global 已率先宣布將於 2020 年推出採用 Qualcomm Snapdragon 765 模組化平台的手機。


▲圖片左起為 Qualcomm 總裁 Cristiano Amon 與 Qualcomm Technologies 資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian。