LINX M1168合金Super Slim超薄機身 纖巧亮相

2005/12/26
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  記者:LINX

糅合韓國科研設計潮流手機品牌LINX,繼M1060全功能手機後,LINX接下來將推出纖巧、厚度只有11.8毫米Super Slim合金機身手機LINX M1168。LINX M1168配備完美合金外殼,並有「黑色」及「銀色」兩色選擇。合金外殼之劃時代設計堅固耐用...糅合韓國科研設計潮流手機品牌LINX,繼M1060全功能手機後,LINX接下來將推出纖巧、厚度只有11.8毫米Super Slim合金機身手機LINX M1168。

LINX M1168配備完美合金外殼,並有「黑色」及「銀色」兩色選擇。合金外殼之劃時代設計堅固耐用,外型討好美觀。機身長約114毫米、寬約45毫米,厚度只有約11.8毫米,超薄纖巧「秀」身,而連標準電池亦僅重約85克,絕對方便型人隨身携帶。

LINX M1168配合超強手機功能,包括130萬像素CMOS鏡頭、有聲MPEG4短片攝錄及播放、MP3音樂播放及MP3鈴聲、支援藍芽耳機、外接TransFlash記憶卡(最高 256 MB)及四頻制式等超凡功能。集合「堅固耐用合金外殼」、「完美功能」、「物超所值」於一身,簡直可以一次達成三個願望。

LINX M1168具備1.9吋26萬色TFT彩色螢幕(176 x 220像素),螢幕色彩奪目,並支援螢幕桌布下載及內置64和弦鈴聲。

其他強勁功能包括:USB儲存及充電、約60 MB之可供使用記憶體總容量、數位變焦、5張連環快拍以及PC Sync等。

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