零組件販售網站 ETrade Supply 公布了一系列據稱是宏達電最新旗艦智慧型手機 的外殼零組件。傳為 HTC M7 零組件的正面機殼鋁製材質,外型與先前傳出的實機諜照相同,與 HTC Butterfly 蝴蝶機十分類似,但體積稍微縮小、鏡頭與按鍵的配置也略有不同。HTC M7 採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統與全新 HTC Sense 5.0 操作介面,配備 4.7 吋 1080P Full HD 螢幕,搭載 Qualcomm 新一代 1.7GHz 四核心處理器與 2GB RAM / 32GB ROM,並配備 1,300 萬畫素 F2.0 大光圈相機,以及 200 萬畫素前置鏡頭。
據傳 HTC M7 將於 2/19 在倫敦發表,台灣部分則有望在第一季內推出預購,確切發表時間與售價未定。
▲此次流出據傳是 HTC M7 的機殼,長度約 137mm、寬度約 70cm,整體外形類似縮小版 HTC Butterfly 蝴蝶機。(圖片來源: ETrade Supply)
▲HTC M7 機身正面機殼採用鋁製材質,被蓋內側可以看見疑似 NFC 晶片的金屬接點。(圖片來源: ETrade Supply)
▲HTC M7 的鏡頭外圈將設有金屬飾環,但此次流出的外殼中並不包含此部分。此外,傳聞 HTC M7 也將配備的實體拍照鍵也未能在此批零組件諜照中一窺其真面目。(圖片來源: ETrade Supply)
▲HTC M7 的前置鏡頭與按鍵配置與蝴蝶機略有不同。(圖片來源: ETrade Supply)
▲HTC M7 背蓋底部設有揚聲器出口,支援 Beats Audio 音效技術。(圖片來源: ETrade Supply)
▲此前網路流出的實機諜照,與本次 ETrade Supply 網站流出的 HTC M7 外殼一模一樣。(圖片來源: Android Police )
資料來源: ETrade Supply
延伸閱讀:
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▲此次流出據傳是 HTC M7 的機殼,長度約 137mm、寬度約 70cm,整體外形類似縮小版 HTC Butterfly 蝴蝶機。(圖片來源: ETrade Supply)
▲HTC M7 機身正面機殼採用鋁製材質,被蓋內側可以看見疑似 NFC 晶片的金屬接點。(圖片來源: ETrade Supply)
▲HTC M7 的鏡頭外圈將設有金屬飾環,但此次流出的外殼中並不包含此部分。此外,傳聞 HTC M7 也將配備的實體拍照鍵也未能在此批零組件諜照中一窺其真面目。(圖片來源: ETrade Supply)
▲HTC M7 的前置鏡頭與按鍵配置與蝴蝶機略有不同。(圖片來源: ETrade Supply)
▲HTC M7 背蓋底部設有揚聲器出口,支援 Beats Audio 音效技術。(圖片來源: ETrade Supply)
▲此前網路流出的實機諜照,與本次 ETrade Supply 網站流出的 HTC M7 外殼一模一樣。(圖片來源: Android Police )
資料來源: ETrade Supply
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留言
小明 1/30/2013 at 2:39 AM
正面那張有點模糊
看不清楚細節跟質感
Pizza9 1/29/2013 at 5:22 PM
旗艦機搞的這麼素, 真是替HTC擔心啊, 這支不要又叫好不叫座了~~~~
Apa 1/29/2013 at 7:12 AM
此外,傳聞 HTC M7 也將配備的實體拍照鍵也未能在此批零組件諜照中一窺其真面目。..........恕刪
www.etradesupply.com/catalog/product/gallery/id/13995/image/149680/
www.etradesupply.com/catalog/product/gallery/id/13995/image/149679/