HTC M7零組件流出 外形大勢底定？

零組件販售網站 ETrade Supply 公布了一系列據稱是宏達電最新旗艦智慧型手機  的外殼零組件。傳為 HTC M7 零組件的正面機殼鋁製材質，外型與先前傳出的實機諜照相同，與 HTC Butterfly 蝴蝶機十分類似，但體積稍微縮小、鏡頭與按鍵的配置也略有不同。HTC M7 採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統與全新 HTC Sense 5.0 操作介面，配備 4.7 吋 1080P Full HD 螢幕，搭載 Qualcomm 新一代 1.7GHz 四核心處理器與 2GB RAM / 32GB ROM，並配備 1,300 萬畫素 F2.0 大光圈相機，以及 200 萬畫素前置鏡頭。 據傳 HTC M7 將於 2/19 在倫敦發表，台灣部分則有望在第一季內推出預購，確切發表時間與售價未定。

▲此次流出據傳是 HTC M7 的機殼，長度約 137mm、寬度約 70cm，整體外形類似縮小版 HTC Butterfly 蝴蝶機。（圖片來源： ETrade Supply）


▲HTC M7 機身正面機殼採用鋁製材質，被蓋內側可以看見疑似 NFC 晶片的金屬接點。（圖片來源： ETrade Supply）


▲HTC M7 的鏡頭外圈將設有金屬飾環，但此次流出的外殼中並不包含此部分。此外，傳聞 HTC M7 也將配備的實體拍照鍵也未能在此批零組件諜照中一窺其真面目。（圖片來源： ETrade Supply）


▲HTC M7 的前置鏡頭與按鍵配置與蝴蝶機略有不同。（圖片來源： ETrade Supply）


▲HTC M7 背蓋底部設有揚聲器出口，支援 Beats Audio 音效技術。（圖片來源： ETrade Supply）


▲此前網路流出的實機諜照，與本次 ETrade Supply 網站流出的 HTC M7 外殼一模一樣。（圖片來源： Android Police ）

資料來源： ETrade Supply

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