華為Ascend P2諜照傳再曝光 版本與先前有出入

國外網站 Engadget 今日（2/19）刊登一組疑似 HUAWEI Ascend P2 清晰照片，從照片中清楚可見 HUAWEI Ascend P2 擁有黑、白兩種顏色款式，手機外觀設計依舊走纖薄風格，採用類似金屬質感打造的邊框，搭載 1,300 萬畫素相機鏡頭。不過，此次曝光清晰照 LOGO 位於機身背蓋上方，與先前網路流出的模糊諜照位置明顯不同。究竟該組實機照片是否為 HUAWEI Ascend P2 或是華為他款型號智慧型新機，有待華為在 2 月 24 日 MWC 2013 展前發表會上揭曉。

▲國外網站 Engadget 刊出一組關於 HUAWEI Ascend P2 清晰諜照內容顯示，從照片中清楚可見 HUAWEI Ascend P2 擁有黑、白兩種顏色款式，手機外觀設計依舊走纖薄風格，採用類似金屬質感打造的邊框，搭載 1,300 萬畫素相機鏡頭。手機頂端依稀可見設置 3.5mm 耳機插孔與 micro-USB 接口，螢幕下方則擁有返回、主頁、多工三個觸控感應鍵。（圖片來源：Engadget）

網路傳聞 HUAWEI Ascend P2 智慧型手機厚度為 8.5mm，並非先前網路盛傳將薄於 6.45mm 的世界最薄手機。採用 Android 4.1.2 作業系統、Emotion 1.5 操作介面，搭載 4.7 吋 1080P 解析度的觸控螢幕，搭載海思 K3V2, 1.8GHz 四核心處理器，擁有 1GB、2GB RAM 兩個版本，ROM 容量為 8GB，配備 1,300 萬畫素相機與 130 萬畫素前置相機，支援 HDR 高動態範圍影像模式、自動對焦、1080P 影片錄製等相機功能，提供 2,200mAh 容量電池。


▲據曝光照片顯示，HUAWEI Ascend P2 手機採用筆直線條設計，右側擁有電源鍵與 SIM 卡插槽。（圖片來源：Engadget）


▲先前，中國百度貼吧曾登出 HUAWEI Ascend P2 的真機諜照，不過華為 LOGO 設置在背蓋下方，與此次曝光的諜照明顯不同。（圖片來源：百度貼吧）


▲華為已於日前向各媒體發出 MWC 2013 新品發表會邀請函，定於 2013 年 2 月 24 日下午 2 點至 4 點，在巴塞隆納舉行。

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