金立 金鋼 3
產品介紹
GIONEE 金鋼 3 採用 18:9 全螢幕設計
HD+ 全螢幕GIONEE 金鋼 3 機身採用金屬般的磨砂質感材質製成,搭配側面雙曲面的空間架構設計,讓視覺厚度更輕薄;其配備 18:9 的 5.5 吋 HD+ 全螢幕,單手操作更舒適,且在橫屏狀態下玩遊戲,具備更寬廣的視野,無論是電影或遊戲,都享有身臨其境般的視覺體驗。
前後 800 萬畫素鏡頭
GIONEE 金鋼 3 運行 Android 7.1 Nougat 作業系統、Amigo 操作介面,內建 Qualcomm Snapdragon 425 四核心處理器,搭配 3GB RAM / 32GB ROM,開啟 APP 更快速;透過 microSD 記憶卡可擴充儲存空間,讓你將鍾愛的電影、圖片、音樂等檔案存進手機。相機方面,GIONEE 金鋼 3 搭載前後 800 萬畫素鏡頭,配合智慧美顏技術,可隨時呈現精彩每一刻。
4,000mAh 電量
GIONEE 金鋼 3 內建 4,000mAh 電量,輔以系統級智慧功耗管理,可大幅延長手機續航時間;還應用分身技術,可同時登入三個微信、三個 QQ 等應用,滿足一部手機切換多個帳號的需求。GIONEE 金鋼 3 採用 AA 典型 1511 規格喇叭,不僅擁有大音量,還提供優質中高頻、極佳的低頻音質。
◎ 4G 與雙卡雙待
◎ 採用 Android 7.1 Nougat 作業系統、Amigo 操作介面
◎ 5.5 吋 1,440 x 720pixels 解析度觸控螢幕(293ppi)
◎ 內建 Qualcomm Snapdragon 425 四核心處理器
◎ 內建 3GB RAM / 32GB ROM 儲存空間
◎ 800 萬畫素主相機、800 萬畫素前鏡頭
◎ Wi-Fi、藍牙 4.1
◎ 支援 microSD 記憶卡,最高可擴充至 256GB 儲存空間
GIONEE 金鋼 3 預計 2017 年 12 月 4 日在中國上市,以上規格僅供參考,手機王隨時補充最新資料。
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產品規格
硬體效能 | |
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作業系統與版本 | Android 7.1 |
處理器品牌 | Qualcomm |
處理器型號 | Snapdragon 425 |
處理器核心數 | 4 |
圖形處理器 | Adreno 308 |
RAM記憶體 | 3 GB |
ROM儲存空間 | 32 GB |
記憶卡 | microSD |
最大擴充儲存空間 | 256 GB |
電池容量 | 4000 mAh |
顯示螢幕 | |
主螢幕尺寸 | 5.5 inch |
主螢幕解析度 | 1440x720 pixels |
主螢幕觸控 | Yes |
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相機規格 | |
主相機畫素 | 800 萬畫素 |
主相機感光元件 | CMOS |
主相機LED補光燈 | Yes |
主相機自動對焦 | Yes |
前相機畫素 | 800 萬畫素 |
前相機感光元件 | CMOS |
通訊與網路 | |
4G FDD LTE | 1800(B3), 2100(B1), 2600(B7), 850(B5), 900(B8) |
4G TDD LTE | 1900(B39), 2100(B34), 2300(B40), 2500(B41), 2600(B38) |
3G頻率 | CDMA2000, HSDPA, HSUPA, TD-SCDMA, WCDMA |
2G頻率 | GSM 1800, GSM 1900, GSM 850, GSM 900 |
4G LTE | Yes |
SIM Card類型 | nano-SIM |
SIM卡槽數 | 2 |
SIM1 | 2G, 3G, 4G |
SIM2 | 2G, 3G, 4G |
連接與應用 | |
Wi-Fi | Yes |
藍牙 | Yes |
藍牙版本 | 4.1 |
衛星定位 | A-GPS, GPS |
機體規格 | |
機身長度 | 144.7 mm |
機身寬度 | 69.8 mm |
機身厚度 | 8.5 mm |
機身重量 | 170 g |
傳輸埠 | microUSB |
麥克風 | Yes |
3.5mm耳機孔 | Yes |
機身顏色 | 金 |
裝置分類 | 雙卡雙待機 |