金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品

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作者:張里歐 總編輯
日期:2017/11/27
人氣:14914
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傳訊
金立(GIONEE)今日(11/26)在中國深圳以「全面全面屏」為訴求,舉辦 2017 冬季產品發布會,並由深圳衛視獨家直播。金立在會中一口氣發表 8 款包括 S11、S11S、M7 Plus、金鋼 3、大金鋼 2、F6、F205,以及 M7 新色在內的 18:9 比例全螢幕手機,成為目前市場上唯一以全螢幕覆蓋全產品線的手機品牌。

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品

定位商務旗艦的金立 M7 Plus 建議售價 4,399 人民幣(約 19,992 台幣),四攝手機 S11S 與 S11 售價分別為 3,299、1,799 人民幣(約 8,176、​14,993 台幣),大電量手機金鋼 3 為 1,399 人民幣(約 6,358 台幣),​入門手機 F6 與 F205 則是分別為 1,299 與 999 人民幣(約 ​5,903 與 4,540 台幣)​。其中,S11S、S11、M7(楓葉紅)、金鋼 3 與 F6 預計 12/4 上午 10 點在中國上市,M7 Plus 與 F205 將於明年元旦開賣。

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品

金立集團董事長兼總裁劉立榮表示,金立的全面全面屏戰略,同時也是產品創新和產品差異化的戰略。金立將繼續堅持高端產品的研發和創新,同時率先把全面屏覆蓋到全系列產品線,用更卓越的性價比,讓更多的消費者可享受到全面屏手機帶來的全新體驗。

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品

四攝手機:金立 S11 系列

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
▲金立 S11S(左)搭載 6.01 吋 AMOLED 螢幕,S11(右)則是 5.99 吋 IPS 螢幕,皆採用 FHD+ 解析度。

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▲金立 S11S(左)與 S11(右)正面最主要的差異在於螢幕邊角,後者為圓角設計。

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▲金立 S11S(左)後蓋採用 3D 四曲面玻璃,S11(右)則是 3D 四曲面聚碳酸酯。

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▲金立 S11S 背後為玻璃材質;除了臻金,還有鉑銀款式,但現場並未展出。

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
▲金立 S11 共有月光藍、太空金、樱花粉等顏色款式。

型號 金立 S11 金立 S11S
機身 聚碳酸酯 + 壓克力 金屬 + 玻璃
螢幕 5.99 吋 IPS 6.01 吋 AMOLED
處理器 聯發科 Helio P23 聯發科 Helio P30
RAM / ROM 4GB / 64GB 6GB / 64GB
microSD O O
前鏡頭 1,600 萬畫素 + 800 萬畫素 2,000 萬畫素 + 800 萬畫素
後鏡頭 1,600 萬畫素 + 500 萬畫素 1,600 萬畫素 + 800 萬畫素
雙卡雙待 O O
藍牙 v4.0 v4.2
NFC X O
電池 3,410mAh 3,600mAh
機身 159.5 x 77.7 x 7.8mm 155.82 x 72.58 x 6.95mm
重量 165g 177g
顏色 月光藍、太空金、櫻花粉
臻金、鉑銀 

商務手機:金立 M7 Plus

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
▲金立 M7 Plus 配備 6.43 吋 AMOLED 螢幕,是目前市面上最大的 18:9 螢幕手機,同時延續了 M7 安全雙晶片的特色。

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▲金立 M7 Plus 採用復古紋頭層小牛皮,搭配 21K 黃金鍍層,加入無線快速充電,支援 Qi 標準,理論充電功率高達 10W。

型號 金立 M7 Plus
機身 金屬 + 皮革
螢幕 6.43 吋 AMOLED
處理器 Qualcomm Snapdragon 660
RAM / ROM 6GB / 128GB
microSD O
前鏡頭 800 萬畫素
後鏡頭 1,600 萬畫素 + 800 萬畫素
雙卡雙待 O
藍牙 v5.0
NFC O
電池 5,000mAh
機身 166.5 x 81.6 x 8.7mm
重量 241g
顏色
鎏金藍

金立 M7 新色:楓葉紅、琥珀金

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
▲金立 M7 楓葉紅與琥珀金。

大電量手機:金立大金鋼 2、金鋼 3

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
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▲金立大金鋼 2 擁有 6 吋大螢幕、5,000mAh 大電量,採用金屬質感紋理。

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
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▲金立金鋼 3 搭載 5.5 吋螢幕、4,000mAh 電量,擁有金屬般磨砂質感,卻僅有 170g。

型號 金立大金鋼 2 金立金鋼 3
螢幕 6 吋 5.5 吋
處理器 Qualcomm Snapdragon 435 Qualcomm Snapdragon 425
RAM / ROM 4GB / 64GB 3GB / 32GB
microSD O O
前鏡頭 800 萬畫素 800 萬畫素
後鏡頭 1,300 萬畫素 800 萬畫素
雙卡雙待 O O
藍牙 4.0 4.1
NFC X O
電池 5,000mAh 4,000mAh
機身 156.3 x 75.6 x 8.6mm 144.7 x 69.8 x 8.5mm
重量 187g 170g
顏色 金、黑、藍
建議售價 1,799 人民幣(約 8,176 台幣) 1,399 人民幣(約 6,358 台幣)

入門手機:金立 F6 與 F205

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
▲金立 F6 擁有 5.7 吋螢幕,採用四曲面機身設計,後置 1,300 萬畫素雙鏡頭。

金立發表8款新手機 以18:9全螢幕規格覆蓋全產品
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▲金立 F205 搭載 5.7 吋螢幕,擁有 2,600mAh 電池,主打低價入門。

更新時間:2017/12/11-02:25

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  • Default 20180110114950uid6747

    緹娜

    一次發表這麼多款手機,真是厲害

    11/28/2017 at 11:23 AM

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