ASUS ZenFone 3 Laser
產品介紹
第二代雷射對焦手機 ASUS ZenFone 3 Laser
3,000mAh 電量ASUS ZenFone 3 Laser 採用金屬機身，機身邊緣以鑽石切割製成，搭配符合人體工學的機身設計，使用超精細噴砂技術，打磨金屬表面，不僅散發迷人氣質，握持手感亦絕佳舒適。ASUS ZenFone 3 Laser 搭載 5.5 吋 FHD IPS 螢幕，擁有高達 77% 的螢幕佔比，配備 2.5D 康寧第三代玻璃，強化機身結構，提供更抗刮耐磨的卓越防護。此外，內建 3,000mAh 電量，可達 20 小時的 3G 通話時間、觀看 12 小時的影片，待機時間長達 22 天，給予極佳的續行力。
指紋辨識
ASUS ZenFone 3 Laser 運行 Android 6.0 Marshmallow 作業系統、ZenUI 3.0 操作介面，內建 Qualcomm Snapdragon 430, 1.4GHz 八核心處理器、4GB RAM / 32GB ROM，兼具極致運算效能與低功率耗損。ASUS ZenFone 3 Laser 配備後置指紋辨識器，提供 0.3 秒快速解鎖，具備 360 度辨識技術，可自行定義相關功能，包括雙擊接聽來電、指紋拍照，或開啟相對應的應用程式。此外，ASUS ZenFone 3 Laser 32GB 支援 4G LTE 雙卡雙待、Cat.4 網速、Wi-Fi 802.11 b/g/n 無線網路、藍牙 4.2 功能。
TriTech 三混對焦技術
ASUS ZenFone 3 Laser 配置 1,300 萬畫素主相機，採用 5P 鏡頭、Sony 感光元件、F2.0 光圈，以及雙色溫 LED Real Tone 閃光燈，具備 0.03 秒 TriTech 三混對焦技術，可精準偵測拍攝物距離，拍攝更快速清晰；內建高解析度拍攝模式，提供 4 倍細緻降噪影像，呈現媲美 5,200 萬畫素的超高解析照片，逼真細膩前所未見；加上三軸電子防手震（EIS）技術，可避免手部瞬間動作導致影像模糊，拍攝時更穩如泰山；同時配備 800 萬畫素前鏡頭，透過美化模式可平衡五官樣貌、柔化膚色及移除肌膚瑕疵，彈指之間就能修飾出完美無瑕的相片！
◎ 4G LTE 雙卡雙待
◎ SIM 1 支援 4G LTE / WCDMA / GSM
◎ SIM 2 支援 4G LTE / WCDMA / GSM
◎ 採用 Android 6.0 Marshmallow 作業系統、ZenUI 3.0 操作介面
◎ 5.5 吋 1,920 x 1,080pixels 解析度 IPS 觸控螢幕
◎ 內建 Qualcomm Snapdragon 430, 1.4GHz 八核心處理器
◎ 內建 4GB RAM / 32GB ROM 儲存空間
◎ 1,300 萬畫素主相機、800 萬畫素前鏡頭
◎ Cat.4 網速、Wi-Fi 802.11 b/g/n 無線網路、藍牙 4.2
◎ 採用後置指紋辨識器
◎ 配備新一代五磁揚聲器，結合華碩獨家 SonicMaster 3.0 聲籟技術
◎ 支援 microSD 記憶卡，最高可擴充至 128GB 記憶體容量
※本文為 SOGI 手機王版權所有，未經授權不得轉載使用※
產品規格
| 硬體效能 | |
|---|---|
| 作業系統與版本 | Android 6.0 |
| 處理器品牌 | Qualcomm |
| 處理器型號 | Snapdragon 430 |
| 處理器時脈 | 1.4 GHz |
| 處理器核心數 | 8 |
| 圖形處理器 | Adreno 505 |
| RAM記憶體 | 4 GB |
| ROM儲存空間 | 32 GB |
| 記憶卡 | microSD |
| 最大擴充儲存空間 | 128 GB |
| 電池容量 | 3000 mAh |
| 最大通話時間 | 20 hr |
| 最大待機時間 | 22 day |
| 顯示螢幕 | |
| 主螢幕尺寸 | 5.5 inch |
| 主螢幕解析度 | 1920x1080 pixels |
| 主螢幕材質 | IPS |
| 主螢幕觸控 | Yes |
|
|
|
| 相機規格 | |
| 主相機畫素 | 1300 萬畫素 |
| 主相機感光元件 | CMOS |
| 主相機光圈F | 2.0 |
| 主相機LED補光燈 | Yes |
| 主相機自動對焦 | Yes |
| 前相機畫素 | 800 萬畫素 |
| 前相機感光元件 | CMOS |
| 前相機光圈F | 2.0 |
| 通訊與網路 | |
| 4G FDD LTE | 1800(B3), 1900(B2), 2100(B1), 2600(B7), 700(B28), 800(B18), 800(B19), 800(B6), 850(B5), 900(B8) |
| 4G TDD LTE | 2500(B41), 2600(B38) |
| 3G頻率 | HSDPA, HSUPA, WCDMA |
| 2G頻率 | GSM 1800, GSM 1900, GSM 850, GSM 900 |
| 4G LTE | Yes |
| LTE Cat. | 4 |
| SIM Card類型 | micro-SIM, nano-SIM |
| SIM卡槽數 | 2 |
| SIM1 | 2G, 3G, 4G |
| SIM2 | 2G, 3G, 4G |
| 連接與應用 | |
| Wi-Fi | Yes |
| IEEE 802.11傳輸速度 | b, g, n |
| 藍牙 | Yes |
| 藍牙版本 | 4.2 |
| 衛星定位 | A-GPS, BeiDou, GLONASS, GPS |
| 感應器 | |
| 陀螺儀 | Yes |
| 加速度感應器 | Yes |
| 指紋辨識器 | Yes |
| 機體規格 | |
| 機身長度 | 149 mm |
| 機身寬度 | 76 mm |
| 機身厚度 | 7.9 mm |
| 機身重量 | 150 g |
| 傳輸埠 | microUSB |
| 麥克風 | Yes |
| 3.5mm耳機孔 | Yes |
| 機身顏色 | 金, 銀 |
| 裝置分類 | 雙卡雙待機 |
![華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]](https://d3c6c8kv4if4l0.cloudfront.net/www/ProductionArticleCoverImage/16612/extra_large/2016090300000312365o.jpg)