華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]

華碩不僅在 IFA 2016 期間推出新一代智慧手錶 ASUS ZenWatch 3、變形平板與輕薄筆電等新品，現場也展出 ZenFone 3 系列手機。剛於 9 月 1 日在台灣上市的雷射機 ASUS Zenfone 3 Laser 也現身，主打第二代雷射對焦技術，對焦速度高達 0.03 秒，並有最快 0.2 秒的指紋辨識功能。此外，ASUS Zenfone 3 Laser 採用金屬機身、2.5D 弧面玻璃等設計。手機王網站在德國柏林現場，帶來 ASUS Zenfone 3 Laser 實機體驗。 ASUS ZenFone 3 Laser 目前已在台灣上市，單機售價 8,990 元。

▲ASUS Zenfone 3 Laser 配置 Qualcomm Snapdragon 430 八核心處理器，5.5 吋 Full HD 解析度 Super IPS+ 螢幕，機身尺寸 149 x 76 x 7.9mm，重量 150g。


▲ASUS Zenfone 3 Laser 採用 800 萬畫素前鏡頭，搭配康寧第 3 代大猩猩玻璃包覆，台灣上市版本為 4GB RAM / 32GB ROM 版本，擁有大記憶體的配置特色。


▲ASUS Zenfone 3 Laser 機身右側共有電源與音量按鍵，弧形邊緣握持手感也不錯。


▲ASUS Zenfone 3 Laser 機身左側具備 nano-SIM 卡槽，支援 4G LTE + WCDMA 雙卡雙待等。


▲ASUS Zenfone 3 Laser 螢幕下方提供觸控式的首頁、多工與返回鍵設計，並採用 USB Type-C 連接埠，內建 3,000mAh 電量。


▲ASUS Zenfone 3 Laser 機背以超精細噴砂技術，打磨金屬表面，同時採用三段式機身設計，整體設計質感頗有紅米手機的味道，不像上一代設計有一致性的特色。


▲ASUS Zenfone 3 Laser 內建 1,300 萬畫素主相機，右側搭載雙色溫 LED 補光燈，左側則有雷射對焦測距使用的傳感器。下方指紋辨識器形狀則較偏長方形。


▲ASUS ZenFone 3 Laser 內部型號 Z01BDA，採用 Android 6.0.1 作業系統。