華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]

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作者:莊直直
日期:2016/09/03
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華碩不僅在 IFA 2016 期間推出新一代智慧手錶 ASUS ZenWatch 3、變形平板與輕薄筆電等新品,現場也展出 ZenFone 3 系列手機。剛於 9 月 1 日在台灣上市的雷射機 ASUS Zenfone 3 Laser 也現身,主打第二代雷射對焦技術,對焦速度高達 0.03 秒,並有最快 0.2 秒的指紋辨識功能。此外,ASUS Zenfone 3 Laser 採用金屬機身、2.5D 弧面玻璃等設計。手機王網站在德國柏林現場,帶來 ASUS Zenfone 3 Laser 實機體驗。 ASUS ZenFone 3 Laser 目前已在台灣上市,單機售價 8,990 元。

華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]
▲ASUS Zenfone 3 Laser 配置 Qualcomm Snapdragon 430 八核心處理器,5.5 吋 Full HD 解析度 Super IPS+ 螢幕,機身尺寸 149 x 76 x 7.9mm,重量 150g。

華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]
▲ASUS Zenfone 3 Laser 採用 800 萬畫素前鏡頭,搭配康寧第 3 代大猩猩玻璃包覆,台灣上市版本為 4GB RAM / 32GB ROM 版本,擁有大記憶體的配置特色。

華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]
▲ASUS Zenfone 3 Laser 機身右側共有電源與音量按鍵,弧形邊緣握持手感也不錯。

華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]
▲ASUS Zenfone 3 Laser 機身左側具備 nano-SIM 卡槽,支援 4G LTE + WCDMA 雙卡雙待等。

華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]
▲ASUS Zenfone 3 Laser 螢幕下方提供觸控式的首頁、多工與返回鍵設計,並採用 USB Type-C 連接埠,內建 3,000mAh 電量。

華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]
▲ASUS Zenfone 3 Laser 機背以超精細噴砂技術,打磨金屬表面,同時採用三段式機身設計,整體設計質感頗有紅米手機的味道,不像上一代設計有一致性的特色。

華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]
▲ASUS Zenfone 3 Laser 內建 1,300 萬畫素主相機,右側搭載雙色溫 LED 補光燈,左側則有雷射對焦測距使用的傳感器。下方指紋辨識器形狀則較偏長方形。

華碩雷射機ZenFone 3 Laser台灣9月上市[IFA 2016]
▲ASUS ZenFone 3 Laser 內部型號 Z01BDA,採用 Android 6.0.1 作業系統。

更新時間:2016/09/04-20:00

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