Sony Xperia XZ拆機 確認內在規格沒熱導管

作者:布小白 日期:2016/11/07
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已在台灣開賣的 Sony Xperia XZ 總算也要面臨拆機命運。中國網站 eWiseTech 日前取得 Sony Xperia XZ 進行拆機,指出該機裝配結構與之前的 Sony 手機有所不同,改採前拆式結構,取下螢幕後可看到聽筒與揚聲器模組。在螢幕四周與聽筒位置都設計有一圈黑色防水密封泡棉膠,也在 SIM 卡槽與 USB Type-C 傳輸埠分別配有橡膠墊圈,增強防塵防水功力。同時在 Sony Xperia XZ 沒看到 Z5 系列所採用的導熱銅管設計,預期是因為高通驍龍 820 處理器已經沒有過熱問題,讓手機不用特別配置導熱設備來降溫。

Sony Xperia XZ拆機 確認內在規格沒熱導管
▲Sony Xperia XZ 遭到拆機測試,確認內在設計。(圖片來源:eWiseTech

Sony Xperia XZ 除了被拆機,同時也被知名 YouTuber JerryRigEverything 進行扳折、刮傷等破壞性測試,確認除了背蓋、音量鍵與快門鍵為金屬材質,其他像是背部下方、邊框、電源鍵等部分塑料材質組成,這讓 Xperia XZ 無法抵擋因扳折所產生的傷害,讓邊框斷裂;但 ALKALEIDO 鋁質金屬背蓋材質與正面康寧玻璃螢幕有減緩部分傷害,螢幕還能保持正常操作。同時發現主相機鏡頭改用玻璃材質覆蓋,但下方的雷射自動對焦偵測器與 RGBC-IR sensor 還是以塑料材質覆蓋,須注意磨損。


Sony Xperia XZ拆機 確認內在規格沒熱導管
▲Sony Xperia XZ 於螢幕四周、聽筒接縫處都設計有防水泡棉條,可增加防塵防水能力。(圖片來源:eWiseTech

Sony Xperia XZ拆機 確認內在規格沒熱導管
▲Sony Xperia XZ 機身內側並未看到散熱管功能設計。(圖片來源:eWiseTech

Sony Xperia XZ拆機 確認內在規格沒熱導管
▲Sony Xperia XZ 採用前拆式裝配結構,內在設計則為模組化設計。(圖片來源:eWiseTech

Sony Xperia XZ拆機 確認內在規格沒熱導管
▲在暴力測試中會發現 Sony Xperia XZ 略為容易扳折,但背後的金屬背蓋有產生一定保護力。(圖片來源:YouTube

Sony Xperia XZ拆機 確認內在規格沒熱導管
▲Sony Xperia XZ 的主相機鏡頭改用玻璃材質覆蓋,但下方的雷射對焦器與 RGBC-IR sensor 區塊還是使用塑料材質。(圖片來源:YouTube

Sony Xperia XZ 暴力實測影片:

更新時間:2016/11/09-09:26

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站內留言
  • Default 20160801103054uid9982

    drachiph

    看到拆機文都覺得好好玩喔

    11/7/2016 at 5:53 PM

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