鴻海超越三星 2017Q4成為全球智慧型手機組裝龍頭

根據 IDC 最新研究結果指出，2017 年 4 季全球前十大智慧型手機組裝排名依序為鴻海（Foxconn）、三星（Samsung）、和碩（Pegatron）、歐珀（OPPO）、維沃（vivo）、偉創力（Flextronics）、英業達（Inventec）、樂金（LG）、英業達（Inventec）、華勤（Huaqin）、中興（ZTE）。鴻海超越三星，成為全球最大智慧型手機組裝龍頭，但整個產業的出貨規模呈現旺季不旺的局面。

至於 2017 全年部分，全球前十大智慧型手機組裝排名則為三星（Samsung）、鴻海（Foxconn）、歐珀（OPPO）、維沃（vivo）、和碩（Pegatron）、樂金（LG）、英業達（Inventec）、偉創力（Flextronics）、華勤（Huaqin）、中興（ZTE）。三星仍維持第一，但從全球前十大組裝排名來看，蘋果、華為、小米的出貨增加促使排名微幅變動。



IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，在中國品牌廠商全力採取高屏佔比產品策略下，隨著產品規格持續演變，品牌廠商加速出清舊有規格庫存並保守出貨新型產品，加上零組件廠商亦謹慎因應產品規格持續變化的訂製需求，產業供應鏈一反往年農曆年前積極備貨之常態。

展望 2018 年全球智慧型手機產業發展，IDC 預估，在高螢幕佔比的手機規格將持續演變與人臉識別功能進展下，預料要到第二季低階產品變化大致底定後，出貨成長才會有較明顯的轉機。此外，隨著新興市場需求成為帶動成長主力，中低階產品需求將成為各家廠商之競逐標的。