鴻海超越三星 2017Q4成為全球智慧型手機組裝龍頭

市場報告
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作者:張里歐 總編輯
日期:2018/03/22
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傳訊
根據 IDC 最新研究結果指出,2017 年 4 季全球前十大智慧型手機組裝排名依序為鴻海(Foxconn)、三星(Samsung)、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO)、維沃(vivo)、偉創力(Flextronics)、英業達(Inventec)、樂金(LG)、英業達(Inventec)、華勤(Huaqin)、中興(ZTE)。鴻海超越三星,成為全球最大智慧型手機組裝龍頭,但整個產業的出貨規模呈現旺季不旺的局面。

鴻海超越三星 2017Q4成為全球智慧型手機組裝龍頭

至於 2017 全年部分,全球前十大智慧型手機組裝排名則為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn)、歐珀(OPPO)、維沃(vivo)、和碩(Pegatron)、樂金(LG)、英業達(Inventec)、偉創力(Flextronics)、華勤(Huaqin)、中興(ZTE)。三星仍維持第一,但從全球前十大組裝排名來看,蘋果、華為、小米的出貨增加促使排名微幅變動。

鴻海超越三星 2017Q4成為全球智慧型手機組裝龍頭

IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,在中國品牌廠商全力採取高屏佔比產品策略下,隨著產品規格持續演變,品牌廠商加速出清舊有規格庫存並保守出貨新型產品,加上零組件廠商亦謹慎因應產品規格持續變化的訂製需求,產業供應鏈一反往年農曆年前積極備貨之常態。

展望 2018 年全球智慧型手機產業發展,IDC 預估,在高螢幕佔比的手機規格將持續演變與人臉識別功能進展下,預料要到第二季低階產品變化大致底定後,出貨成長才會有較明顯的轉機。此外,隨著新興市場需求成為帶動成長主力,中低階產品需求將成為各家廠商之競逐標的。

更新時間:2018/04/09-02:25

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