三星S7外型與跑分數據曝光 CES發表會日期確定

外媒 GSMArena 稍早刊出由配件廠商 ITSkins 所提供，號稱 SAMSUNG GALAXY S7 的 3D 模型。圖片顯示，SAMSUNG GALAXY S7 將有兩種尺寸版本，小尺寸的外型與 S6 非常類似，但螢幕佔比更高、首頁鍵的造型也有調整，大尺寸版本可能擁有 6 吋以上大螢幕，也有傳聞說這其實是 GALAXY A9。據傳 SAMSUNG GALAXY S7 共有 Snapdragon 820、Exynos 8890 兩種處理器版本，兩者的 GeekBench 跑分數字也疑似先後於網路曝光。另外，三星剛剛發出了 CES 2016 的邀請函，宣布將在 2016/1/5 發表新品，但一般認為這場活動將以智慧家電類產品為主，SAMSUNG GALAXY S7 則會在 MWC 2016 期間正式公開。

▲SAMSUNG GALAXY S7 傳聞將有兩種尺寸版本，較小的版本機身尺寸為 143.37 x 70.8 x 6.94mm，外型設計與 GALAXY S6 極為相似。另一個較大的 GALAXY S7 Plus 則為 163.32 x 82.01 x 7.82mm。（圖片來源： GSMArena） 



▲根據另一組疑似 SAMSUNG GALAXY S7 的 3D 模型，新機的卡槽位置有調整，前鏡頭更靠近邊緣，首頁鍵疑似變成方型。（圖片來源： GSMArena）


▲SAMSUNG GALAXY S7 傳將有雙處理版本，其 Geekbench 跑分也陸續曝光，Snapdragon 820 版本的單核 / 多核成績為 2,456 / 5,423。日前已曝光的 Exynos 8890 版本則是拿到 2,294 / 6,908。（圖片來源： 微博）


▲GSMArena 報導 SAMSUNG GALAXY S7 系列有兩種尺寸版本，其中較大尺寸的傳言叫 GALAXY S7 Plus。但微博用戶 i 冰宇宙隨後表示，大尺寸的其實是另一款新機 GALAXY A9。（圖片來源： 微博）


▲三星已發出了 CES 2016 的邀請函，宣布將在 2016/1/5 發表新品，但一般認為這場活動將以智慧家電類產品為主。（圖片來源： IT 之家）

資料來源： Sammobile