三星S24系列模型機疑洩 Exynos 2400傳用FOWLP封裝技術

三星下一代旗艦手機 SAMSUNG Galaxy S24 系列傳聞延續前代 3 款機種的推出策略，最快將於 1 月中旬發表。近日，科技部落客 Sonny Dickson、Steve H.McFly（OnLeaks）等人宣稱取得 SAMSUNG Galaxy S24 系列模型機翻拍照，透露 3 款機種大致延續前代輪廓與孤島式鏡頭主相機配置，僅有部分細節進行調整；另傳新機配置的三星 Exynos 2400 平台將採用新的封裝技術。

▲SAMSUNG Galaxy S24 系列模型機疑洩可能外型設計。（圖片來源：X）

圖片顯示，SAMSUNG Galaxy S24、Galaxy S24+ 維持平面背蓋設計與三鏡頭主相機規格，機身頂、底部功能與右側按鍵配置也跟前代相同；但新機邊框從前代 Galaxy S23、Galaxy S23+ 的微弧形輪廓，改成平面設計。

▲SAMSUNG Galaxy S24、Galaxy S24+ 傳改用平面邊框設計，機身側邊功能設計延續前代配置。（圖片來源：X）

SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 背蓋看起來也是改用扁平化設計，底部輪廓線條比前代 Galaxy S23 Ultra 更為方正一些；但圖片中的揚聲器並未如傳聞改用一長條挖孔設計。

▲SAMSUNG Galaxy S24 Ultra（右）傳聞將跟隨其他同系列產品的扁平化設計，機身左右兩側曲面將比前代小一些。（圖片來源：X）

SAMSUNG Galaxy S24、Galaxy S24+ 傳聞依照販售市場不同，將有高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 與三星 Exynos 2400 行動平台版本。韓國網站 EDaily 稍早稱取得業界人士說法，表示三星的半導體部門，近期完成一項名為扇出型晶圓級封裝技術（Fan-out wafer-level packaging，簡稱 FOWLP）的驗證，並開始進行量產。

▲FOWLP 封裝技術結構設計。

目前，三星已經將 FOWLP 技術用於 GDDR6W 顯示晶片上，比之前採用 FC-BGA 封裝技術產品相比，新技術在尺寸、厚度約減少 40%、30%，性能提高 15%，並因為減少了封裝的厚度並改善了散熱效果；而 FOWLP 技術之前除了預告第四季量產，三星並透露下一步導入 Exynos 產品上，傳聞 Exynos 2400 是首款啟用產品，預期能比之前產品的更高的能效、更好的散熱。

▲SAMSUNG Galaxy S24、Galaxy S24+ 傳將啟用三星 Exynos 2400 平台。（圖片來源：X）

資料來源：EDaily