realme X50 Pro 5G手機規格與輪廓亮相 MWC發表

新機情報
Mem773859
日期:2020/02/10
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realme 將首度參與 MWC 世界通訊展,並於開展當天發表新款 5G 手機。稍早,realme 行銷長徐起確認發表會的時間,訂在 2 月 24 日,同時公布新機型號為 X50 Pro 5G;預熱宣傳圖雖然沒有展示完整機身,但也透露該機會延續 X50 的雙前鏡頭規格。另外,徐起亦上傳一張 realme X50 Pro 內部功能截圖,曝光重點規格。

realme X50 Pro 5G手機規格與輪廓亮相 MWC發表
▲realme X50 Pro 5G 外型輪廓公布,擁有雙前鏡頭規格。

徐起表示,realme X50 Pro 5G 為旗下首款 5G 旗艦手機,內部型號為 RMX2071,搭載 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台,內建三星打造的 LPDDR5 記憶體,運行 Android 10 作業系統,內建 12GB RAM / 256GB ROM,並支援雙卡功能;另篇貼文指出,X50 Pro 5G 所採用的 UFS 閃存記憶體規格將比 UFS 3.0 還高,預期選擇 UFS 3.1 版本。

日前,網路曾流傳一張型號為 relame RMX2071 的安兔兔跑分截圖當中,對照徐起公布的截圖,能確定就是 X50 Pro 5G 的跑分成績,拿到 574,985 分,比現有排行榜第一名、ASUS ROG Phone 2 的 507,051 高了不少。

realme X50 Pro 5G手機規格與輪廓亮相 MWC發表
▲realme X50 Pro 5G 重點規格曝光。

realme X50 Pro 5G手機規格與輪廓亮相 MWC發表
▲網路流傳 realme X50 Pro 5G 跑分成績。(圖片來源:Android Authority

更新時間:2020/02/11-05:08

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    古兔

    亮點:UFS 3.1

    2/17/2020 at 9:55 AM

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