realme X50農曆年前中國上市 主打五重立體冰封散熱

2019/12/20
by 布小白 特約編輯
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realme 預計 2020 年 1 月推出旗下首款 5G 手機 realme X50,並且確定搭載高通 5G SoC 單晶片 Snapdragon 765G,預熱宣傳圖片也透露該機將有前置雙鏡頭的規格。realme 營銷長徐起近日表示,正在努力確保消費者能拿到 realme X50 過農曆新年,再次確認該機將在農曆春節、1/25 之前發表與上市;同時預告 12/24 會有重大訊息發布,預期會揭露發表會日期。

realme X50農曆年前中國上市 主打五重立體冰封散熱



realme 官方微博也再次釋出 realme X50 的規格細節,採用五重立體冰散熱模組,內建 8mm 液冷銅管,搭配液冷銅管散熱 3.0 技術;此外,支援增強版 VOOC 閃充 4.0 技術,30 分鐘能充到 70% 電力。同時強調 realme X50 支援 SA 與 NSA 組網方式,以及 n1、n41、n78、n79 等 5G 主流頻段,擁有雙卡雙待功能,兩個卡槽都能使用 5G 訊號;提供雙通道網路加速(Wi-Fi + 5G)、雙 Wi-Fi 網路加速(2.4GHz + 5GHz)等技術。

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▲realme X50 支援 SA 與 NSA 組網方式,支援雙卡雙待,提供雙通道網路加速、雙 Wi-Fi 網路加速等技術。
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布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

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    Snapdragon 855+
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    6400 萬畫素
  • RAM記憶體
    12 GB
  • 電池容量
    4000 mAh
門市空機價
台灣未上市
  • 處理器型號
    Snapdragon 730G
  • 主螢幕尺寸
    6.4 inch
  • 主相機畫素
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  • RAM記憶體
    6 GB, 8 GB
  • 電池容量
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  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 12/27/2019 at 1:15 AM

    前置雙鏡頭,預期看起來會跟三星的S10+很像吧。