realme X50農曆年前中國上市 主打五重立體冰封散熱

realme 預計 2020 年 1 月推出旗下首款 5G 手機 realme X50，並且確定搭載高通 5G SoC 單晶片 Snapdragon 765G，預熱宣傳圖片也透露該機將有前置雙鏡頭的規格。realme 營銷長徐起近日表示，正在努力確保消費者能拿到 realme X50 過農曆新年，再次確認該機將在農曆春節、1/25 之前發表與上市；同時預告 12/24 會有重大訊息發布，預期會揭露發表會日期。

realme 官方微博也再次釋出 realme X50 的規格細節，採用五重立體冰散熱模組，內建 8mm 液冷銅管，搭配液冷銅管散熱 3.0 技術；此外，支援增強版 VOOC 閃充 4.0 技術，30 分鐘能充到 70% 電力。同時強調 realme X50 支援 SA 與 NSA 組網方式，以及 n1、n41、n78、n79 等 5G 主流頻段，擁有雙卡雙待功能，兩個卡槽都能使用 5G 訊號；提供雙通道網路加速（Wi-Fi + 5G）、雙 Wi-Fi 網路加速（2.4GHz + 5GHz）等技術。


▲realme X50 支援 SA 與 NSA 組網方式，支援雙卡雙待，提供雙通道網路加速、雙 Wi-Fi 網路加速等技術。