高通Snapdragon 845發表 展示樣機設計有突破

2017/12/10
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通新一代旗艦平台 Qualcomm Snapdragon 845 日前在夏威夷茂宜島正式發表,在 Snapdragon 技術高峰會上高通也展示了搭載 Snapdragon 845 行動平台的參考設計。現場共有兩款展示樣機,其中一款設計大有突破,相較前一代輕薄許多,比起先前常見的硬朗外觀,更具時尚美觀。不過這款手機畢竟不是針對一般消費者銷售,所以大家看看就好。

高通Snapdragon 845發表 展示樣機設計有突破



過去高通曾針對開發者與製造商推出 Snapdragon MDP(Mobile Developoment Platform)手機或平板電腦提供開發、測試、展示,但目前已不再推出 MDP。此次活動上高通以搭載 Qualcomm Snapdragon 845 平台的智慧型手機,展示新平台所搭載的 Adreno 630 GPU 圖形處理、Aqstic 音頻編解碼器、Quick Charge 4+ 快速充電等技術。

高通Snapdragon 845發表 展示樣機設計有突破
▲Qualcomm Snapdragon 845 展示機主要是用來展示行動平台運算能力與新技術應用,採用 Android 8.0 作業系統。

高通Snapdragon 845發表 展示樣機設計有突破
▲Qualcomm Snapdragon 845 展示機正面額頭與下巴較長,加入許多感測器與硬體配置。

高通Snapdragon 845發表 展示樣機設計有突破
▲Qualcomm Snapdragon 845 展示機採用後置雙鏡頭設計。

高通Snapdragon 845發表 展示樣機設計有突破
▲Qualcomm Snapdragon 845 展示機相較過往的設計輕薄許多,乍看之下與市場上一般銷售的手機差異並不大。

高通Snapdragon 845發表 展示樣機設計有突破
▲除了擁有全新設計,展示區上也有維持傳統設計,同樣搭載 Qualcomm Snapdragon 845 的展示機。

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▲採用傳統設計的 Qualcomm Snapdragon 845 展示機外觀明顯厚重許多,高通此次用它來展示 Gigabit LTE 網路連接技術。
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張里歐 Leo 總編輯
曾經以網頁設計為業,也擔任過廣告業務,目前是科技媒體人、數位觀察者,專注行動通訊產業...

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