高通Snapdragon 845發表 展示樣機設計有突破

高通新一代旗艦平台 Qualcomm Snapdragon 845 日前在夏威夷茂宜島正式發表，在 Snapdragon 技術高峰會上高通也展示了搭載 Snapdragon 845 行動平台的參考設計。現場共有兩款展示樣機，其中一款設計大有突破，相較前一代輕薄許多，比起先前常見的硬朗外觀，更具時尚美觀。不過這款手機畢竟不是針對一般消費者銷售，所以大家看看就好。

過去高通曾針對開發者與製造商推出 Snapdragon MDP（Mobile Developoment Platform）手機或平板電腦提供開發、測試、展示，但目前已不再推出 MDP。此次活動上高通以搭載 Qualcomm Snapdragon 845 平台的智慧型手機，展示新平台所搭載的 Adreno 630 GPU 圖形處理、Aqstic 音頻編解碼器、Quick Charge 4+ 快速充電等技術。


▲Qualcomm Snapdragon 845 展示機主要是用來展示行動平台運算能力與新技術應用，採用 Android 8.0 作業系統。


▲Qualcomm Snapdragon 845 展示機正面額頭與下巴較長，加入許多感測器與硬體配置。


▲Qualcomm Snapdragon 845 展示機採用後置雙鏡頭設計。


▲Qualcomm Snapdragon 845 展示機相較過往的設計輕薄許多，乍看之下與市場上一般銷售的手機差異並不大。


▲除了擁有全新設計，展示區上也有維持傳統設計，同樣搭載 Qualcomm Snapdragon 845 的展示機。


▲採用傳統設計的 Qualcomm Snapdragon 845 展示機外觀明顯厚重許多，高通此次用它來展示 Gigabit LTE 網路連接技術。