高通Snapdragon 670曝光 外傳明年1月大規模生產

疑似 Qualcomm Snapdragon 660 下一代 Snapdragon 670 曝光。科技部落客 rquandt 日前在 Twitter 揭露，Qualcomm Snapdragon 670 行動平台規格，內容提到將支援 2,560 x 1,440pixels 解析度螢幕，以及 4GB / 6GB DDR4X RAM，具備 64GB eMMC 5.1 儲存速度，擁有 1,300 萬畫素前鏡頭、2,260 萬畫素主相機功能。

▲外傳高通將推出 Qualcomm Snapdragon 670 行動平台。（圖片來源：Gizmochina）

2017 年 5 月高通發布 Qualcomm Snapdragon 660 與 Snapdragon 630，並廣泛搭載於中高階智慧手機上。若依時間推斷，Qualcomm Snapdragon 670 可能在 2018 年下半年亮相。國外網站 Gizmochina 指出，Qualcomm Snapdragon 670 採用三星 10 奈米 LPP 技術（Low Power Plus），加入高通自主架構 Kryo 360 CPU，預計 2018 年第一季開始生產。


▲Qualcomm Snapdragon 670 行動平台資訊揭露。（圖片來源：Twitter）

資料來源：Twitter、Gizmochina