高通Snapdragon 670曝光 外傳明年1月大規模生產

採訪報導
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作者:吳賈修
日期:2017/12/27
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傳訊
疑似 Qualcomm Snapdragon 660 下一代 Snapdragon 670 曝光。科技部落客 rquandt 日前在 Twitter 揭露,Qualcomm Snapdragon 670 行動平台規格,內容提到將支援 2,560 x 1,440pixels 解析度螢幕,以及 4GB / 6GB DDR4X RAM,具備 64GB eMMC 5.1 儲存速度,擁有 1,300 萬畫素前鏡頭、2,260 萬畫素主相機功能。

高通Snapdragon 670曝光 外傳明年1月大規模生產
▲外傳高通將推出 Qualcomm Snapdragon 670 行動平台。(圖片來源:Gizmochina

2017 年 5 月高通發布 Qualcomm Snapdragon 660 與 Snapdragon 630,並廣泛搭載於中高階智慧手機上。若依時間推斷,Qualcomm Snapdragon 670 可能在 2018 年下半年亮相。國外網站 Gizmochina 指出,Qualcomm Snapdragon 670 採用三星 10 奈米 LPP 技術(Low Power Plus),加入高通自主架構 Kryo 360 CPU,預計 2018 年第一季開始生產。

高通Snapdragon 670曝光 外傳明年1月大規模生產
▲Qualcomm Snapdragon 670 行動平台資訊揭露。(圖片來源:Twitter

資料來源:TwitterGizmochina

更新時間:2018/01/08-02:25

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