Qualcomm Snapdragon 600 系列即將推出新品,而這款新產品應該就是 Qualcomm Snapdragon 660 行動平台。若無意外的話,Qualcomm Snapdragon 660 會在 5 月 9 日亮相;高通已於日前向中國媒體發出邀請通知,預計 5 月 9 日在中國北京舉辦驍龍行動平台溝通會,並透露將帶來驍龍系列產品最新動態與相關技術解說。
近期有消息傳出,Qualcomm Snapdragon 660 與 Snapdragon 625 將同樣採用 14nm FinFET 製程,搭載 4 + 4 核心處理器。此外,Qualcomm Snapdragon 660 很有可能也會導入高通自主研發的 Kryo 處理器架構,但確切硬體規格仍要以高通正式公布為主。據了解,在 Qualcomm Snapdragon 660 發表之後,華碩 ZenFone 新品將會搭載該平台,並於即將登場的 Computex 2017 展前推出,另外 OPPO R11 Plus、vivo X9s Plus 也可能會採用。
▲高通驍龍行動平台溝通會預計 5 月 9 日在中國北京登場,會中若無意外的話將發表 Qualcomm Snapdragon 660 新品。
近期有消息傳出,Qualcomm Snapdragon 660 與 Snapdragon 625 將同樣採用 14nm FinFET 製程,搭載 4 + 4 核心處理器。此外,Qualcomm Snapdragon 660 很有可能也會導入高通自主研發的 Kryo 處理器架構,但確切硬體規格仍要以高通正式公布為主。據了解,在 Qualcomm Snapdragon 660 發表之後,華碩 ZenFone 新品將會搭載該平台,並於即將登場的 Computex 2017 展前推出,另外 OPPO R11 Plus、vivo X9s Plus 也可能會採用。
▲高通驍龍行動平台溝通會預計 5 月 9 日在中國北京登場,會中若無意外的話將發表 Qualcomm Snapdragon 660 新品。
Sponsor
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
相關新聞
2017/03/22
2017/01/04
最新消息
2024/03/28
2024/03/28
熱門新聞
2024/03/25
2024/03/23
留言