高通Snapdragon 835跑分實測 安兔兔飆出18萬高分

高通今日（3/22）在中國北京舉辦「Qualcomm 驍龍 835 移動平台亞洲首秀」，現場除了展示 Qualcomm Snapdragon 835 平台相關技術與應用外，會中也提供媒體以搭載 Snapdragon 835 的 MDP（Mobile Development Platform）進行跑分測試性能。《SOGI 手機王》搶先以安兔兔、GeekBench、GFXBench、3DMark、PCMark 等效能基準評測軟體實測，其中安兔兔跑出 18 萬高分，遠高於上一代 Snapdragon 820 的 13 萬分。

▲MDP 主要是用來提供產品開發、測試、展示高通平台的參考樣式裝置，跑分成果僅能代表平台部分性能。

Qualcomm Snapdragon 835 平台（內部型號 MSM8998），交由三星代工，使用 10 奈米 FinFET 製程，搭載 Kryo 280 八核 CPU 架構、 Adreno 540 GPU（整合 DPU 與 VPU）、Spectra 180 ISP、Hexagon 682 DSP、Haven 安全平台等新技術，同時整合 Gigabit LTE 等級的 Snapdragon X16 LTE 數據機，支援 Quick Charge 4.0 快速充電，並且針對 VR 體驗與拍照部分優化。Snapdragon 835 於 CES 2017 正式發表，首款搭載該平台的智慧型手機 Sony Xperia XZ Premium 已於 MWC 2017 正式發表，台灣預計 6 月上市；預期即將在 3 月底發表的 SAMSUNG Galaxy S8 與 S8+ 也會採用該平台，且最有可能成為率先開賣的 Snapdragon 835 旗艦手機。


▲Qualcomm Snapdragon 835（右一）較上一代 Snapdragon 820（右二）薄 30%，功耗只有 Snapdragon 810 的一半，強調採用 10 奈米 FinFET 製程，體積小、功耗低，更多特性的集成，電池續航力表現更出色。


▲Qualcomm Snapdragon 835 MDP 採用 Android 7.1.1 作業系統，搭載 2K 螢幕、6GB RAM / 64GB ROM。


▲Qualcomm Snapdragon 835 MDP 以安兔兔評測 v6.2.7 版本跑分實測，獲得 180,244 超高分；3D、 UX、CPU、RAM 細項分別獲的 75,168、55,933、39,053、10,090 分。


▲Qualcomm Snapdragon 835 MDP 在安兔兔評測的超高分表現超越 Apple iPhone 7 以及眾多搭載高通上一代旗艦處理器的智慧型手機。




▲Qualcomm Snapdragon 835 MDP 在 GeekBench 4 軟體 v4.0 中，單核成績 2,022 分，多核分數則為 5,571 分。


▲Qualcomm Snapdragon 835 MDP 在 GFXBench 4.0 測得的成績。


▲透過 3DMark 軟體測試，Qualcomm Snapdragon 835 MDP 在 Sling Shot Using ES 3.1、Sling Shot Unlimited ES 3.1 與 Sling Shot Using ES 3.0、Sling Shot Unlimited ES 3.0 等項目，分別獲得 3,511、3,840、4,673、4,696 分。


▲Qualcomm Snapdragon 835 MDP 在 PCMark v2.0，測得 8,280 分。

Qualcomm Snapdragon 835 平台不僅僅是一個元件或中央處理器（CPU），事實上像 Snapdragon 835 這樣的 SoC 系統單晶片，是由許多技術所組成，包括硬體、軟體與服務，因此除了 CPU、GPU，以及 RAM 以外，Snapdragon 835 所提供的連接技術、攝錄、音頻、安全技術等無法透過上述軟體直接測得或是用數據衡量該項目的表現。此外，Snapdragon 835 不只用於智慧型手機，也被運用在 VR 裝置等產品。


▲雖然高通在活動中特別開放媒體跑分實測 Qualcomm Snapdragon 835 平台性能，但也提到像跑分這類的基準測試並不能代表一切，僅能衡量部分表現。