5G SoC晶片開打 華為、高通與三星在IFA掀起戰火

採訪報導
Medium 012240040 724314991046683 3389831613185842075 n  1
日期:2019/09/15
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傳訊
過往以家電為主的 IFA 柏林消費性電子展,隨著 5G 通訊、AI 人工智慧,以及 IoT 物聯網等技術快速發展,具備連網或語音控制的智慧裝置產品興起,也讓 IFA 展出的項目更加多元。另外,再加上歐洲多家電信業者推出 5G 服務,也讓下半年年度大展 IFA 的重要性提高,今年包括華為、高通與三星也都在 IFA 發表或展出新一代 5G 系統單晶片(SoC)的產品訊息。

5G SoC晶片開打 華為、高通與三星在IFA掀起戰火

目前市面上的 5G 智慧型手機為了能夠讓裝置支援 5G 上網,都是採用「外掛」的方式,以原有具備 4G 上網的 SoC,另外再搭配一組 5G 數據機晶片組;不過,目前已有業者推出集成 5G 數據機晶片組的 SoC,將 5G 數據機整合至 SoC,在不久的將來,5G 手機可以如同現在的 4G 手機一樣,不用再外掛,同時也能讓 OEM 廠商在產品設計上,擁有更多的發揮空間。

5G SoC晶片開打 華為、高通與三星在IFA掀起戰火

IFA 2019 開展當天,華為發表 Kirin 990(麒麟 990)系列,其中的 Kirin 990 5G 更以全球首款 5G SoC 做為主打特色,採用台積電 7nm FinFET+ EUV 製程,內建 2 顆 2.86GHz 的 Cortex-A76 大核心、2 顆 2.36GHz 的 Cortex-A76 中核心,以及 4 顆 1.85GHz 的 Cortex-A55 小核心,另外還有 16 核心的 Mail-G76 GPU,NPU 則為達芬奇架構的 2 顆大核心與 1 顆微核心。

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此外,Kirin 990 5G 支援獨立組網(SA)與非獨立組網(NSA)標準,以及 Sub-6GHz 頻譜,最快下載速率為 2.3Gpbs、上傳速率達到 1.25Gbps,但不支援 mmWave。首款搭載 Kirin 990 系列的手機 Mate 30,預計 9/19 將在慕尼黑發表,預期也會有 5G 手機的推出。

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延伸閱讀:華為麒麟990系列有5G與4G版 Mate 30手機首發[IFA 2019]

無獨有偶,高通也在同一天下午宣布,為加速 5G 的普及,接下來的 Qualcomm Snapdragon 8、 Snapdragon 7、 Snapdragon 6 系列都會支援 5G,且今年底前能會看到搭載 Snapdragon 7 系列 5G 平台的手機推出,高通公司總裁 Cristiano Amon 甚至透露目前已有 12 個 OEM 廠商將採用,這些廠商包括 OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global(Nokia)與 LG 等。

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高通擴展後的 Qualcomm Snapdragon 5G 行動平台系列產品,將支援所有關鍵區域和頻段,包含毫米波(mmWave)、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準等。另外,定位旗艦的新一代 Snapdragon 8 系列 5G 行動平台相關細節亦將於今年底前釋出。

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延伸閱讀:5G下放中高階手機 2020高通將擴展至Snapdragon多平台[IFA 2019]

有別於華為、高通在 IFA 2019 展上高調宣布旗下 5G SoC 的進展,三星在展前釋出 Exynos 980 的訊息,雖然沒在展前活動上特別宣布,但在 IFA 攤位仍能看到 Exynos 980 相關的展示。SAMSUNG Exynos 980 確定採用 8nm FinFET 製程,CPU 由 2 個 Cortex-A77 與 6 個 Cortex-A55 核心所組成,搭配 Mali-G76 GPU,集成 5G 數據機晶片組,並且強調擁有 AI 計算性能提升 2.7 倍的 NPU。

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SAMSUNG Exynos 980 亦支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準,最高下載速率 2.55Gbps,上傳速率可達到 1.28Gbps,透過 E-UTRA-NR Dual Connectivity(EN-DC)技術,同時使用 2CC LTE 加上 5G,可讓下載速率最高提升到 3.55Gpds。Exynos 980 本月起向客戶提供樣品,預計今年內投入量產,vivo 亦將推出搭載 Exynos 980 的手機。

延伸閱讀:三星Exynos 980行動處理器發表 集成5G數據機晶片組

雖然聯發科,並未像華為、高通與三星在 IFA 2019 發表或展示旗下 5G SoC 進展,但曾在 Computex 2019 期間宣布推出採用 7nm FinFET 技術、Cortex-A77 CPU 架構的 5G SoC,並且搭載 Mali-G77 GPU、Helio M70 數據機晶片組,還有聯發科獨家開發的 AI 處理器 APU,已於第 3 季向主要客戶送樣,首批搭載其發科 5G SoC 的手機預計 2020 年第 1 季問世。

聯發科首款 5G Soc 主要針對亞洲、北美與歐洲推出的 Sub-6GHz 頻譜 5G 網路設計,支援 SA 與 NSA 組網架構,以及 Sub-6GHz 頻段,強調能帶來最高 4.7Gbps 下載速度、上傳速度則有 2.5Gbps。

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延伸閱讀:聯發科首款5G SoC整合Helio M70 手機最快2020推出

隨著 5G 手機的推出,電信商陸續開通 5G 服務,雖然 2019 年號稱 5G 元年,但今年仍屬過渡時間,目前尚未有手機搭載整合 5G 數據機晶片組的 5G SoC 在市場上銷售,縱使各大晶片廠商已宣布推出 5G SoC,但從送樣、量產再到產品問世仍有一段時間;不過,最快今年底前會有終端裝置亮相。

另外,從各大晶片廠商的時程來看,真正的 5G 手機換機潮會是在 2020 年之後,屆時不只旗艦、高階手機,就連中階手機也會導入 5G。在組網方式部分,從 NSA 再到 SA,NSA 與 SA 是 5G SoC 同時都要支援的組網架構,但頻譜方面仍有分歧,僅高通與 Exynos 980 支援了 mmWave,這與 Sub-6GHz 被許多國家廣泛採用,技術相對成熟有關。

更新時間:2019/11/07-17:35

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  • Default 20180110114950uid6747

    逸群

    沒有意外的話,明年的新機重點就是放在「5G」支援與否,且看電信業者能不能跟上了。

    9/16/2019 at 12:50 AM

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