整合AI、相機與電腦視覺!高通針對IoT打造視覺智慧平台

採訪報導
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日期:2018/04/12
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傳訊

高通宣布推出視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭載高通首款採用 10 奈米 FinFET 製程技術、專門針對 IoT 物聯網所打造的 SoC 系統單晶片系列。QCS605 和 QCS603 系統單晶片能針對廣泛物聯網應用,為裝置內建的相機處理和機器學習提供強大的運算能力,同時具備出色的功效和散熱效率。

整合AI、相機與電腦視覺!高通針對IoT打造視覺智慧平台
▲高通 QCS605 和 QCS603 目前進行送樣階段。高通與華晶科合作,基於 QCS605 產品的 VR 360 度相機參考設計已上市;預計 2018 下半年推出基於 QCS603 的工業級安全相機參考設計。

QCS605 和 QCS603 整合高通最先進的 ISP 圖像訊號處理器和高通 AI Engine 人工智慧引擎,以及包括基於 ARM 先進多核 CPU、向量處理器和 GPU 在內的異構運算架構。高通視覺智慧平台還包括高通先進相機處理軟體、機器學習與電腦視覺軟體開發套件(SDK),以及高通經驗證過的連接和安全技術。

整合AI、相機與電腦視覺!高通針對IoT打造視覺智慧平台
▲高通視覺智慧平台經優化後可用於工業級與消費級智慧安防相機、運動相機、可穿戴式相機、VR 虛擬實境 360 度與 180 度相機、機器人和智慧螢幕等領域,包括科達(KEDACOM)和理光(Ricoh)THETA 正計畫開發基於高通視覺智慧平台的產品。

高通視覺智慧平台 QCS605 晶片組的異構運算架構,整合 Qualcomm Kryo 360 CPU、Qualcomm Adreno 615 GPU 和 Hexagon 685 向量處理器。該平台的整合式顯示處理器可為一系列顯示螢幕選項(包括高達 WQHD 解析度的觸控式螢幕)提供硬體加速合成、3D 覆蓋,以及包括 OpenGL、OpenCL 和 Vulkan 在內的主流圖形 API 支援。該架構支援多種高級作業系統,目的讓開發者和製造商在其解決方案中輕鬆打造差異化特性,例如 VR 360 度攝影機的終端內容拼接,自動機器人導航與避障,以及運動攝影機的影片摘要。

高通視覺智慧平台亦可支援高達 4K@60fps 或是 5.7K@30fps 影片,以及更低解析度的多個並行影像串流。為實現卓越的圖像品質,還整合了高通最強大相機處理器—支援雙 1,600 萬像素感測器的雙 14 位元 Qualcomm Spectra 270 ISP。此外,包括物聯網細分領域所必需的先進視覺處理功能,例如可防止高動態範圍影像出現「疊影」效果的交錯式 HDR(staggered HDR)、先進的電子影像穩定、畸變校正、降噪、色差校正,以及硬體移動補償式時間濾波(MCTF)。

此外,高通視覺智慧平台支援具備 MU-MIMO 和雙頻段同步傳輸特性的 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍牙 5.1、Qualcomm 3D 音訊套件、Qualcomm Aqstic 音訊技術和 Qualcomm aptX 音訊。還具備高通噪音抑制與回音消除技術,以及先進的裝置內建音訊分析與處理特性,支援自然語言處理、音訊語音辨識和語音插播功能,打造可靠的語音介面,甚至在吵鬧或嘈雜的環境,或當使用者遠離裝置時也可實現。

更新時間:2018/04/13-14:00

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