運用AI增強天線效能!高通發表新一代5G射頻前端解決方案

2021/02/09
by 張里歐 Leo 總編輯
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AI 人工智慧無所不在!



高通今日(2/9)發表新一代射頻前端(RFFE)解決方案,強調專為高效能 5G 行動裝置打造,除了支援 Qualcomm Snapdragon X65 與 Snapdragon X62 5G 數據機射頻系統的先進效能與節能省電功能外,還將數據機、射頻收發器,以及射頻前端元件與人工智慧(AI)輔助技術和毫米波天線模組結合,能讓 OEM 廠商可以設計出頂級的 5G 裝置。

運用AI增強天線效能!高通發表新一代5G射頻前端解決方案
射頻前端對於設計可全天候待機的高效能 5G 裝置至關重要,由數據機、裝置天線之間多個無線電頻率元件所組成,負責處理及管理所有的無線收發訊號。早期的 4G 只有不到 20 個頻段,現今的 5G 已多達一萬多個頻段組合,更增添射頻前端的複雜性。高通射頻前端產品組合包括第七代高通 Wideband Envelope Tracker QET7100、高通 AI-Enhanced Signal Boost,以及全新整合式 5G / 4G 功率放大器(PA)模組與分集模組(Diversity Module)。

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相較於其他競爭者採用的平均功率追蹤技術,高通方面指出,第七代高通 Wideband Envelope Tracker QET7100 功耗效率高出 30% 以上,可為全新 5G 頻段支援全 100MHz 頻寬,同時支援 LTE,能讓 OEM 廠商在不增加手機中主機板空間的情況下,設計出效能出色、外型時尚的手機。

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高通 AI-Enhanced Signal Boost 則是全球首創運用人工智慧增強的自適應 5G 天線調校解決方案,主要用來改善基於情境的天線效能,協助 OEM 廠商解決 5G 裝置所需的天線數和頻率範圍日益增加等問題。在使用人工智慧訓練模組下,可智慧偵測用戶在裝置上的手部定位,並即時動態微調天線;比起上一代產品,AI 偵測技術可將背景準確性提高達 30%,數據傳輸速率更快,訊號覆蓋範圍更廣,電力更持久。

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全新整合式 5G / 4G 功率放大器模組(高通 QPM6679)不需外部雙工濾波器,支援全 100MHz 的封包追蹤技術運作,可提高功耗效率及傳輸功率,實現更快的上傳速度及更可靠的連網能力。此外,新雙頻分集模組(高通 QDM5579)設計精巧,擁有市面上最小尺寸。擁有先進的整合技術,這些新模組大幅節省了主機板空間,讓 OEM 廠商得以設計美觀的行動產品。

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另外,高通提供全面性的射頻前端產品組合和數據機至天線解決方案,讓 OEM 廠商可迅速推動支援 n53、n70 與 n259(41 GHz)等新頻段的裝置上市。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者

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