研華攜手Qualcomm 加速AIoT物聯網邊緣智慧應用

研華宣布與高通（Qualcomm）合作，雙方將攜手推動以 AI 為核心的物聯網（IoT）應用發展。透過此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系的重要夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與 AI 平台，加速智慧解決方案在多元產業的落地實踐。透過 Dragonwing 平台與研華的 EdgeAI SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速於多元產業的落地應用。

▲研華嵌入式事業群總經理張家豪（右）與高通技術公司汽車、產業暨嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul-Duggal（左），於論壇中同時發表多項合作計畫。

高通於今年初推出 Dragonwing 品牌，該平台具備強大的 AI 運算能力與超低延遲的邊緣處理效能，為各產業大規模導入 AI 技術創造嶄新契機。研華同步導入 Dragonwing 架構，應用至多樣化的產品線，涵蓋搭載 Dragonwing QCS6490 處理器的嵌入式模組、智慧面板與 AI 攝影機，以及採用 Dragonwing IQ8 與 IQ9 平台的邊緣 AI 系統與機器人控制器，提供高度彈性與效能兼備的智慧解決方案。


此外，為進一步強化開發者生態系，高通與研華合作打造以開發者為核心的 Edge AI 工具鏈。雙方結合研華於嵌入式市場的深厚實力與高通平台的技術能量，包括 Edge Impulse 與 Foundries.io，並整合研華自有的 EdgeAI SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。

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