高通與奇景攜手SLIM 3D相機模組商用 2018年量產

採訪報導
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日期:2017/08/30
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傳訊
高通(Qualcomm)今日(8/30)宣布與奇景光電合作,加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統之發展及商業化,協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建,以及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、AR 擴增實境與 VR 虛擬實境中的場景感知等使用案例。高通與奇景光電將合作把 SLiM 3D 相機模組商業化,預計 2018 年第一季開始量產,將廣泛應用於各領域。

高通與奇景攜手SLIM 3D相機模組商用 2018年量產

這項合作將結合高通 Spectra 在電腦視覺架構與演算法方面的技術與專長,以及奇景光電在晶圓光學、感測、驅動與模組整合能力方面的科技,提供完全整合的結構光模組(Structured Light Module, SLiM)3D 感測整體解決方案。SLiM 是一站式完整的 3D 相機模組解決方案,採用超低功耗工程設計,外形緊密、尺寸微小,可在室內和室外環境,提供高解析度、高精準性能的即時深度感測和 3D 點雲生成技術,為嵌入式及行動裝置的理想選擇。。

高通與奇景攜手SLIM 3D相機模組商用 2018年量產

美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁 Jim Cathey 表示,此次與奇景光電合作,突顯高通持續對台灣企業的技術投資,進而鞏固在視覺處理創新領域的領導地位。奇景光電執行長吳炳昌表示,我們將為 Android 系統的智慧型手機,提供下一代行動用戶新體驗。奇景光電與高通在 SLiM 3D 感測解決方案上,已經共同合作超過 4 年、目標是滿足日益升高的電腦視覺功能需求,並在廣泛的市場和應用上,提供驚人的新功能和使用情境。 

更新時間:2017/08/31-21:16

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