高通與奇景攜手SLIM 3D相機模組商用 2018年量產

高通（Qualcomm）今日（8/30）宣布與奇景光電合作，加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統之發展及商業化，協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建，以及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、AR 擴增實境與 VR 虛擬實境中的場景感知等使用案例。高通與奇景光電將合作把 SLiM 3D 相機模組商業化，預計 2018 年第一季開始量產，將廣泛應用於各領域。

這項合作將結合高通 Spectra 在電腦視覺架構與演算法方面的技術與專長，以及奇景光電在晶圓光學、感測、驅動與模組整合能力方面的科技，提供完全整合的結構光模組（Structured Light Module, SLiM）3D 感測整體解決方案。SLiM 是一站式完整的 3D 相機模組解決方案，採用超低功耗工程設計，外形緊密、尺寸微小，可在室內和室外環境，提供高解析度、高精準性能的即時深度感測和 3D 點雲生成技術，為嵌入式及行動裝置的理想選擇。。



美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁 Jim Cathey 表示，此次與奇景光電合作，突顯高通持續對台灣企業的技術投資，進而鞏固在視覺處理創新領域的領導地位。奇景光電執行長吳炳昌表示，我們將為 Android 系統的智慧型手機，提供下一代行動用戶新體驗。奇景光電與高通在 SLiM 3D 感測解決方案上，已經共同合作超過 4 年、目標是滿足日益升高的電腦視覺功能需求，並在廣泛的市場和應用上，提供驚人的新功能和使用情境。