聯發科發表十核曦力X23和X27 整合彩色與黑白雙攝功能

作者:張里歐 日期:2016/12/01
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聯發科今日(12/1)宣布手機高階處理器 Helio X20(曦力 X20)系列再添新成員,共有 Helio X23 和 Helio X27 兩款,強調在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級,同時採用 MiraVision EnergySmart Screen 省電技術,可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整螢幕系統參數,搭配人眼視覺模型技術,能降低最高達 25% 的螢幕功耗。截至目前為止,定位高階的聯發科 Helio X20 系列共有 X20、X23、X25 與 X27 等產品;搭載 Helio X23 或 Helio X27 十核心處理器的手機很快就會上市。

聯發科發表十核曦力X23和X27 整合彩色與黑白雙攝功能

聯發科 Helio X23 與 Helio X27 同樣採用十核三叢集架構(2 x ARM Cortex-A72 + 4 x ARM Cortex-A53 + 4 x ARM Cortex-A53)和CorePilot3.0 異質架構運算技術,提供精密的任務調度和核心分配,同時兼顧處理器性能和功耗。相較於 Helio X25,新推出的 Helio X27 將大核主頻提升至 2.6GHz、GPU 主頻升級至 875MHz,針對 CPU 與 GPU 之間協同調度的軟體和演算法進一步優化,讓處理器綜合性能提升 20%以上,在網頁瀏覽體驗和應用程式(APP)啟動速度方面,也有很明顯的提升。

聯發科發表十核曦力X23和X27 整合彩色與黑白雙攝功能

聯發科 Helio X23 與 Helio X27 搭載升級版的 Imagiq 圖像訊號處理器(ISP),增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能,並且整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能,實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版 Imagiq 在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升。另外,還內建封包追蹤模組(Envelope Tracking Module),可根據功率放大器輸出信號的強弱,動態調整輸出供給電壓,使得功率放大器的效率得以大幅提升,並降低手機射頻的功耗與發熱量,在最大輸出功率下節省約 15% 的電量。

更新時間:2016/12/02-20:17

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