聯發科新十核旗艦Helio X30公布 P25同步揭露

聯發科日前在中國公布新一代十核心處理器 Helio X30 的規格，確定採用台積電 10nm 製程生產，維持三叢集運算（Tri-Cluster）的處理器架構，將以 ARM Cortex-A73 雙核心（2.8GHz）搭配 ARM Cortex-A53 四核心（2.2GHz）與四顆 Cortex-A35 四核心（2GHz）組成，而搭載 Helio X30 的終端裝置預計 2017 年第一季推出。

Helio X30 與上一代 Helio X20 相比，可提升 43% 的運算效能，電力能節省 58%。另外，Helio X30 以 Imagination PowerVR 7XTP-MT4（850MHz）GPU 取代原本的 ARM Mali GPU，強調約可提升 2.4 倍顯示效能。Helio X30 其它規格還包括可支援 WQXGA（2,560 x 1,600pixels）解析度螢幕、最高 2,800 萬畫素相機，以及 4K / 2K 30fps 影片錄製與播放，提供 4 x 16bit LPDDR4 最高 8GB RAM，通訊方面具備 LTE Cat.10、3CA 三載波聚合，能帶來最大下載 450Mbps、上傳 100Mbps 的速率。



除了 Helio X30，聯發科也揭露 Helio P25 中階處理器將以今年 2 月發表的 Helio P20 為基礎進行強化，以台積電 16nm 製程技術生產，對應 LPDDR4 RAM 規格，CPU、GPU 運算效能將提升 20%，電力部分則可節省 25%。