聯發科新十核旗艦Helio X30公布 P25同步揭露

作者:張里歐 日期:2016/09/27
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聯發科日前在中國公布新一代十核心處理器 Helio X30 的規格,確定採用台積電 10nm 製程生產,維持三叢集運算(Tri-Cluster)的處理器架構,將以 ARM Cortex-A73 雙核心(2.8GHz)搭配 ARM Cortex-A53 四核心(2.2GHz)與四顆 Cortex-A35 四核心(2GHz)組成,而搭載 Helio X30 的終端裝置預計 2017 年第一季推出。

聯發科新十核旗艦Helio X30公布 P25同步揭露

Helio X30 與上一代 Helio X20 相比,可提升 43% 的運算效能,電力能節省 58%。另外,Helio X30 以 Imagination PowerVR 7XTP-MT4(850MHz)GPU 取代原本的 ARM Mali GPU,強調約可提升 2.4 倍顯示效能。Helio X30 其它規格還包括可支援 WQXGA(2,560 x 1,600pixels)解析度螢幕、最高 2,800 萬畫素相機,以及 4K / 2K 30fps 影片錄製與播放,提供 4 x 16bit LPDDR4 最高 8GB RAM,通訊方面具備 LTE Cat.10、3CA 三載波聚合,能帶來最大下載 450Mbps、上傳 100Mbps 的速率。

聯發科新十核旗艦Helio X30公布 P25同步揭露

除了 Helio X30,聯發科也揭露 Helio P25 中階處理器將以今年 2 月發表的 Helio P20 為基礎進行強化,以台積電 16nm 製程技術生產,對應 LPDDR4 RAM 規格,CPU、GPU 運算效能將提升 20%,電力部分則可節省 25%。

更新時間:2016/09/29-12:44

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