聯發科發表5G手機晶片天璣700 預告6奈米旗艦處理器近期推出

2020/11/11
by 張里歐 Leo 總編輯
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聯發科發表運用台積電 7 奈米製程的 5G 手機晶片「天璣 700(Dimensity 700)」,鎖定大眾市場推出,採用「2 + 6」核心的八核心處理器架構,包括兩組 Arm Cortex-A76 與六組 Cortex-A55 CPU,最高主頻為 2.2GHz。此外,同時預告,將以台積電 6 奈米製程打造採用 Arm Cortex-A78 CPU 核心設計,最高主頻時脈達 3.0GHz 的旗艦處理器,近期即將推出。

聯發科發表5G手機晶片天璣700 預告6奈米旗艦處理器近期推出


天璣 700 強調支援先進的 5G 技術,包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)、G 雙卡雙待(DSDS),以及 5G VoNR(Voice over new radio)語音服務。天璣 700 主要功能與規格包括擁有 5G UltraSave 省電技術,支援 90Hz 螢幕更新率,最高達 6,400 萬畫素鏡頭與夜拍增強功能,相容亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等多種語音助理。

聯發科發表5G手機晶片天璣700 預告6奈米旗艦處理器近期推出
隨著天璣 700 的加入,更加豐富聯發科 5G 晶片的產品陣容,目前天璣系列產品已提供旗艦、高階、中階與大眾市場等不同等級的產品組合,預計 2020 年預期出貨超過 4,500 組天璣系列晶片,覆蓋地區除了中國,還有北美、歐洲、中東、東南亞、澳洲等地,預計 2021 年將再增加南美、非洲、東歐、印度、日韓。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者

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