聯發科高階X30處理器投入量產 Q2手機上市[MWC 2017]

聯發科（MediaTek）今日（2/27）在 MWC 展上宣布新一代高階處理器 Helio X30（曦力 X30）進入大規模量產階段。Helio X30 採用 10 核心與三叢集架構，內含 2 x ARM Cortex-A73（2.5GHz）、4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz），以及 4 x ARM Cortex-A35（1.9GHz）核心，與上一代產品相比，性能大幅提升 35%、功耗降低 50%。首款搭載 Helio X30 的智慧型手機預計 2017 年第二季上市。

▲Helio X30 採用聯發科最新的 CorePilot 4.0 技術和三叢集架構，能在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量，達成高效能及省電。

Helio X30 同時配備 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達 800MHz，相比上代晶片平台中的 GPU，功耗降低達 60%、性能提升 2.4 倍。此外，LTE Cat.10 數據機，支援下行 3CA 和上行 2CA。聯發科首次將高效能、省電的 4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能帶到智慧型手機，並且表示可在超薄的手機實現 2 倍光學變焦。


▲聯發科今年在 MWC 盛大展出，主打 Helio X30 相關技術與應用。

Helio X30 同時支援目前市面上主要已可實現產品商用化的 VR 軟體開發套件，內建 2 顆 14bit 影像訊號處理器（Image signal processors），可支援 16MP + 16MP 雙鏡頭，提供 wide + zoom 混合鏡頭功能，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。另外，Helio X30 具備 ClearZoom 和影像雜訊抑制（Temporal Noise Reduction）技術，可讓手機在高變焦倍率下拍出清晰的影像。


▲CorePilot 4.0 能以更加智慧化的方式管理手機中各種任務運作，幫助解決高階處理器性能和功耗難以兼顧的問題，以提供手機最佳續航力。與上個版本相比，CorePilot 4.0 將功耗再降低 25%，目前已被應用在 Helio X30 中。

Helio X30 內建全新的視覺處理單元（Vision Processing Unit），搭配聯發科新一代 Imagiq 2.0 影像訊號處理技術，可為大量與相機有關的功能提供專門的處理平台，進而大幅減輕 CPU 和 GPU 的負載，達到顯著的省電效果。此外，它具有可編程性，手機廠商能夠客製化自己的相機功能。

【聯發科 Helio X30 主要規格】