聯發科Helio P25八核SoC發表 主打雙攝功能

聯發科今日（2/8）宣布正式推出採用 16 奈米 FinFET 製程的 MediaTek Helio P25（曦力 P25）八核心 SoC，相比上一代產品功耗降低 25%。Helio P25 的推出意味著聯發科將雙主鏡頭帶入主打時尚輕薄的 P 系列中階產品中，預期未來也會有越來越多的中階手機搭載雙主鏡頭，而搭載 Helio P25 的智慧型手機預計 2017 年第一季上市。

MediaTek Helio P25 採用主頻最高達 2.5GHz 的 ARM Cortex-A53 CPU，以及頻率達 900MHz 的 ARM Mali-T880 雙核 GPU。Helio P25 為雙鏡頭手機提供優質的拍攝體驗，內建 Imagiq 圖像訊號處理器，集成多種高階拍照功能和創新技術，可提供淺景深效果、高性能自動曝光。數據機提供 LTE 增強上傳（TD-LTE 上行 64QAM）與封包追蹤模組（Envelope Tracking Module）。此外，還支援 6GB LPDDR4X，儲存量較 LPDDR3 提升 70%，同時也降低了多任務處理對記憶體的電力需求，讓用戶可以更加隨心所欲地使用手機。

Helio P25 創新的 12 位元雙 ISP 支援以下功能：

• 高水平分辨率：支持 2,400 萬畫素單鏡頭或 1,300 萬 + 1,300 萬畫素雙鏡頭
• 優化的雙鏡頭：具有降噪功能的彩色 + 黑白智慧雙鏡頭與即時淺景深功能
• 高動態範圍成像：支持即時預覽高動態範圍（HDR）影片
• 高性能自動曝光：3A 硬體引擎升級、曝光收斂時間縮短

▲Helio P25 與 P20 規格差異。