聯發科發表6奈米5G晶片天璣900 手機預計第二季上市

2021/05/13
by 張里歐 Leo 總編輯
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聯發科今日(5/13)發表 5G SoC 天璣系列中高階新品「天璣 900」,採用台積電 6 奈米製程、八核心 CPU 架構,搭載 4K HDR 影音引擎,支援高達 1.08 億畫素鏡頭,以及 5G Sub-6GHz 全頻段、Wi-Fi 6,還有 120Hz 的 FHD+ 解析度顯示。搭載聯發科天璣 900 的智慧型手機預計 2021 年第二季全球上市。

聯發科發表6奈米5G晶片天璣900 手機預計第二季上市


天璣 900 採用八核心 CPU 架構設計,搭載 2 個主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,以及 6 個主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心,同時擁有 Arm Mali-G68 MC4 GPU 與聯發科第三代 APU。此外,適配 120Hz FHD+ 螢幕顯示,支援 LPDDR5 記憶體、UFS 3.1 儲存規格。

天璣 900 擁有晶片級聯發科 MiraVision 畫質引擎能智慧調整視頻流的畫質,例如顏色、亮度、對比度、銳利度和動態範圍等,可將 SDR 影片內容增強至接近 HDR 的顯示效果、HDR10 升級近 HDR10+,支援 HDR10+ 影片播放即時畫質增強功能。另外,還加入 HyperEngine 遊戲引擎,可以達到遊戲通話雙卡並行,而 5G 高鐵與超級熱點遊戲模式能讓使用者暢玩遊戲。

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網路連接方面,天璣 900 支援 5G Sub-6GHz 全頻段與 5G 雙載波聚合技術,可實現高達 120MHz 的頻譜頻寬,具備 SA / NSA 雙模 5G 雙卡雙待功能與雙卡 VoNR 語音服務,同時整合 2x2 MIMO 規格的 Wi-Fi 6 連接、藍牙 5.2 與GNSS,結合聯發科 5G UltraSave 省電技術,可進一步降低 5G 通信功耗,延長終端續航。

此外,天璣 900 還支援聯發科 Imagiq 5.0 影像處理技術,採用多核 ISP,搭載硬體級 4K HDR 攝影錄製引擎,結合 3D 降噪(3DNR)與多幀降噪(MFNR)技術,以及最高支援 1.08 億畫素四個鏡頭的組合;此外,搭載聯發科第三代 APU,具備 INT8、INT16 與 FP16 運算的浮點精度優勢,能以高能效 AI 性能提升 AI 拍照應用體驗,支援 AI 白平衡、AI 自動對焦等。
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張里歐 Leo 總編輯
曾經的網頁設計師、廣告業務,目前是科技媒體人、數位觀察者、非營利組織經營者,偶爾充當品牌的行銷顧問

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    Olivia T Hsu 5/14/2021 at 10:10 AM

    Very cool, nice job

  • Mem494478

    .......... 5/14/2021 at 3:27 AM

    沒有喇叭說明…?
    聲音不是聯發科研發重點…?