聯發科發表6奈米5G晶片天璣900 手機預計第二季上市

聯發科今日（5/13）發表 5G SoC 天璣系列中高階新品「天璣 900」，採用台積電 6 奈米製程、八核心 CPU 架構，搭載 4K HDR 影音引擎，支援高達 1.08 億畫素鏡頭，以及 5G Sub-6GHz 全頻段、Wi-Fi 6，還有 120Hz 的 FHD+ 解析度顯示。搭載聯發科天璣 900 的智慧型手機預計 2021 年第二季全球上市。

天璣 900 採用八核心 CPU 架構設計，搭載 2 個主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，以及 6 個主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，同時擁有 Arm Mali-G68 MC4 GPU 與聯發科第三代 APU。此外，適配 120Hz FHD+ 螢幕顯示，支援 LPDDR5 記憶體、UFS 3.1 儲存規格。

天璣 900 擁有晶片級聯發科 MiraVision 畫質引擎能智慧調整視頻流的畫質，例如顏色、亮度、對比度、銳利度和動態範圍等，可將 SDR 影片內容增強至接近 HDR 的顯示效果、HDR10 升級近 HDR10+，支援 HDR10+ 影片播放即時畫質增強功能。另外，還加入 HyperEngine 遊戲引擎，可以達到遊戲通話雙卡並行，而 5G 高鐵與超級熱點遊戲模式能讓使用者暢玩遊戲。


網路連接方面，天璣 900 支援 5G Sub-6GHz 全頻段與 5G 雙載波聚合技術，可實現高達 120MHz 的頻譜頻寬，具備 SA / NSA 雙模 5G 雙卡雙待功能與雙卡 VoNR 語音服務，同時整合 2x2 MIMO 規格的 Wi-Fi 6 連接、藍牙 5.2 與GNSS，結合聯發科 5G UltraSave 省電技術，可進一步降低 5G 通信功耗，延長終端續航。

此外，天璣 900 還支援聯發科 Imagiq 5.0 影像處理技術，採用多核 ISP，搭載硬體級 4K HDR 攝影錄製引擎，結合 3D 降噪（3DNR）與多幀降噪（MFNR）技術，以及最高支援 1.08 億畫素四個鏡頭的組合；此外，搭載聯發科第三代 APU，具備 INT8、INT16 與 FP16 運算的浮點精度優勢，能以高能效 AI 性能提升 AI 拍照應用體驗，支援 AI 白平衡、AI 自動對焦等。